ในโลกที่ทุกสิ่งทุกอย่างเชื่อมต่อถึงกันผ่านทางดิจิทัล ผู้คนต่างต้องการอุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น มีขนาดเล็กลง ทำงานได้เร็วขึ้น และอัจฉริยะกว่าเดิมเพื่อทำงานและดำเนินกระบวนการต่างๆ อย่างมีประสิทธิภาพและราบรื่น ความสามารถของเซมิคอนดักเตอร์ในการถ่ายทอดความสามารถในการคำนวณและปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ทำให้เซมิคอนดักเตอร์เป็นรากฐานสำหรับรูปแบบการใช้งานและอุปกรณ์ทางเทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุด เนื่องจากความต้องการอุปกรณ์เหล่านี้เพิ่มขึ้น จึงส่งผลให้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เติบโตอย่างรวดเร็ว และเกิดการส่งเสริมนวัตกรรมในเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ตามมา
การผลิตเซมิคอนดักเตอร์คืออะไร?
การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ประกอบด้วยขั้นตอนการสร้างวงจรรวม (IC) ที่บรรจุส่วนประกอบต่างๆ อย่างไดโอด ตัวต้านทาน และทรานซิสเตอร์ไว้บนแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ จากนั้น ก็จะหั่นแผ่นเวเฟอร์ดังกล่าวออกเป็นวงจรรวมแต่ละชิ้น นำมาใส่บรรจุภัณฑ์ และผสานการทำงานเข้าไปเพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย แผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ประกอบด้วยส่วนประกอบบริสุทธิ์ ซึ่งโดยทั่วไปแล้วคือซิลิคอน ส่วนประกอบอื่นๆ เช่น เจอร์เมเนียมหรือวัสดุอื่นๆ อย่างแกลเลียม อาร์เซไนด์ ก็ถูกนำมาใช้ในการผลิตแผ่นเวเฟอร์เช่นกัน ทั้งนี้ ขึ้นอยู่กับการใช้งาน การผลิตแผ่นเวเฟอร์เป็นกระบวนการที่ต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง แต่ละขั้นตอนต้องมีความถูกต้องแม่นยำอย่างยิ่งโดยอาศัยอุปกรณ์เฉพาะทางและสภาพแวดล้อมในห้องปลอดเชื้อ
กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
ขั้นที่ 1: การออกแบบ
บริษัทออกแบบที่ไม่ได้รับจ้างผลิตหรือบริษัทออกแบบอิสระและผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะเป็นผู้ออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์
ขั้นตอนที่ 2: การผลิตส่วนหน้า
หรือที่เรียกว่าการผลิตแผ่นเวเฟอร์ เป็นขั้นตอนสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยขั้นตอนเริ่มต้นทั้งหมดในการสร้างส่วนประกอบต่างๆ ของวงจรรวมจะเกิดขึ้นในกระบวนการนี้ ขั้นตอนดังกล่าวเริ่มจากการหั่นแท่งซิลิคอนบริสุทธิ์เป็นแผ่น/แผ่นเวเฟอร์ ต่อด้วยการขัดแผ่นเวเฟอร์จนได้พื้นผิวที่เรียบสนิท และเข้าสู่กระบวนการสร้างรูปแบบที่ซับซ้อนบนแผ่นเวเฟอร์จนเกิดการผลิตวงจรรวมขึ้นมาในขั้นตอนขั้นสูงที่มีความละเอียดมากหลายขั้นตอน
ขั้นตอนที่ 3: การผลิตส่วนหลัง
ในการผลิตส่วนหลัง แผ่นซิลิคอนเวเฟอร์จะได้รับการหั่นแบ่งอย่างแม่นยำเพื่อสร้างแม่พิมพ์/ชิปเซมิคอนดักเตอร์แต่ละชิ้น ตามด้วยขั้นตอนการประกอบและการบรรจุภัณฑ์ ชิปในบรรจุภัณฑ์จะได้รับการทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าชิปเหล่านี้สอดคล้องตามข้อกำหนดด้านการประกอบขั้นสุดท้ายบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การผลิต PCB มีความเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์ในการผลิตชิป เนื่องจาก PCB รองรับและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการผลิต PCB ประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ เช่น การกัดเซาะ การเคลือบชั้น การเจาะ การชุบเคลือบผิวด้วยไฟฟ้า การพิมพ์หน้าจอ และกระบวนการลิโทกราฟี
ขั้นตอนที่ 4: การผสานรวมผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
ชิปจะถูกรวมเข้าด้วยกันเพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย เช่น สมาร์ทโฟนหรือคอมพิวเตอร์
กระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์ได้รับการพัฒนาอย่างต่อเนื่องไปพร้อมๆ กับการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตและนวัตกรรมใหม่ๆ ในวัสดุศาสตร์ที่ตอบสนองความก้าวหน้าในการใช้งานเทคโนโลยีขั้นปลายของชิปเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อเกิดนวัตกรรมเหล่านี้ขึ้นมา ระบบนิเวศการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด (กล่าวคือ บริษัทด้านการออกแบบที่ไม่ได้รับจ้างผลิตต่างๆ, โรงงานผลิต/โรงหล่อ, ผู้ผลิตอุปกรณ์แบบผสานการทำงาน และซัพพลายเออร์วัสดุ) ต่างก็มีส่วนร่วมในการวิจัยและพัฒนาชิปเซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่
ความท้าทายที่พบบ่อยในขั้นตอนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์คืออะไร?
การสร้างชิปเซมิคอนดักเตอร์โดยปราศจากข้อบกพร่อง มีความสำคัญต่อการทำงานอันราบรื่นของผลิตภัณฑ์และกระบวนการที่จำเป็นต่อชีวิตประจำวัน รวมถึงบริการภาครัฐและเอกชนในเศรษฐกิจโลก อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มุ่งมั่นเพื่อคุณสมบัติต่อไปนี้
ความแม่นยำ
ในแต่ละขั้นตอนของการผลิตแผ่นเวเฟอร์ เช่น การกำหนดรูปแบบโฟโตลิโธกราฟี การกัดเซาะ และการเติมสารเจือปน จำเป็นต้องมีความแม่นยำสูงเพื่อให้ได้คุณสมบัติและคุณภาพที่ต้องการสำหรับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
การควบคุมคุณภาพอย่างละเอียด
ขั้นตอนการผลิตอาศัยการตรวจสอบและการควบคุมคุณภาพอย่างครอบคลุมด้วยเทคนิคการวิเคราะห์หลากหลายรูปแบบเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานคุณภาพที่ต้องการสำหรับชิปเซมิคอนดักเตอร์ ข้อบกพร่องเพียงเล็กน้อยในชิปอาจก่อให้เกิดการสูญเสียความสามารถในการผลิต ผลผลิต เวลาทำงานของเครื่อง และรายได้
ตัวอย่างเช่น ในการผลิตส่วนหน้า วัสดุผสมของอ่างทำความสะอาดและอ่างกัดเซาะ รวมถึงสารเคมีในกระบวนการอื่นๆ มีความสำคัญอย่างยิ่งเพื่อให้ได้แผ่นเวเฟอร์ที่มีคุณสมบัติตามต้องการสำหรับขั้นตอนการผลิตถัดไป
ประสิทธิภาพและรอบการทำงานสูง
เมื่อก้าวสู่ยุคใหม่แห่งการปรับใช้ระบบดิจิทัล ความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และชิปเซมิคอนดักเตอร์จึงเพิ่มขึ้น อุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์จึงแบกรับแรงกดดันในการผลิตสูง
ความปลอดภัย
นอกจากประสิทธิภาพการทำงานในขั้นตอนการผลิตแล้ว การรับประกันความปลอดภัยก็เป็นสิ่งสำคัญไม่แพ้กัน โดยเฉพาะในกรณีที่ใช้สารเคมีที่อาจเป็นอันตรายได้ เช่น ส่วนผสมที่มีกรดเข้มข้นสำหรับน้ำยากัดเซาะหรือน้ำยาทำความสะอาดที่มีเปอร์ออกไซด์ในการผลิตชิป
การจัดการข้อมูลและความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับ
ในการสร้างชิปทุกอันให้มีคุณภาพตามที่ต้องการ วงจรการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ต้องอาศัยขั้นตอน กระบวนการ วัสดุและสารเคมี การวิเคราะห์ และผู้ใช้จำนวนมาก การมีระบบการจัดการผู้ใช้และข้อมูลเป็นสิ่งที่จำเป็นอย่างยิ่ง เพื่อให้การจัดการคุณภาพและความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับของขั้นตอนการทำงานมีประสิทธิภาพ
ความเชื่อถือได้ของอุปกรณ์
การผลิตเซมิคอนดักเตอร์จำเป็นต้องใช้อุปกรณ์ที่ซับซ้อนและทันสมัยซึ่งมีค่าใช้จ่ายสูง เช่น ระบบในกระบวนการลิโทกราฟีและอุปกรณ์ในกระบวนการทางเคมี รวมถึงอุปกรณ์สำหรับการควบคุมคุณภาพและการตรวจสอบในสถานที่ การรับประกันความเชื่อถือได้และประสิทธิภาพของอุปกรณ์นี้ และการป้องกันการหยุดทำงานเป็นสิ่งสำคัญสำหรับวงจรการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ท้าทาย
การจัดการกับปัญหาสิ่งแวดล้อม
อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ต้องการน้ำและพลังงานสูง นอกจากนี้ เนื่องจากอุตสาหกรรมเติบโตอย่างรวดเร็ว การปล่อยก๊าซเรือนกระจก (GHG) และน้ำเสียที่เกิดขึ้นระหว่างการผลิตชิปจึงเป็นเรื่องที่น่ากังวล เพราะมีการใช้สารเคมีอันตรายอย่างแพร่หลายในกระบวนการผลิต อย่างไรก็ตาม เพื่อตอบสนองต่อแรงกดดันที่ต้องการให้ห่วงโซ่อุปทานเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมยิ่งขึ้น ผู้ผลิตชิปรายใหญ่จึงพยายามลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เช่น การหันมาใช้พลังงานหมุนเวียนและกระบวนการรีไซเคิลน้ำ นำน้ำกลับมาใช้ซ้ำ และหมุนเวียนน้ำที่ใช้ในระหว่างการผลิต
โซลูชันสำหรับการผลิตส่วนหน้า
กระบวนการนี้เป็นขั้นตอนแรกของการผลิตแผ่นเวเฟอร์ โดยนำแท่งซิลิคอนมาตัดแบ่งเพื่อให้ได้แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน แผ่นเวเฟอร์ผ่านกระบวนการทางเคมีและทางกลหลายอย่างในโรงหล่อและโรงงานผลิตเพื่อให้ได้ระดับพื้นผิวเรียบและคุณภาพที่ต้องการ แผ่นเวเฟอร์นั้นผ่านกระบวนการตามขั้นตอนต่างๆ มากมายในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ เช่น โฟโตลิโทกราฟี การกัดเซาะ การทำความสะอาด และการเติมสารเจือปน เพื่อสร้างส่วนประกอบต่างๆ ของวงจรรวม ลำดับขั้นตอนในกระบวนการที่ใช้น้ำ เช่น การกัดเซาะ การทำความสะอาด และการขัดผิวจำเป็นต้องใช้สารเคมีชนิดพิเศษหลากหลายชนิด
การควบคุมคุณภาพของสารเคมีในกระบวนการ อ่างกัดเซาะ อ่างชุบเคลือบผิว และอ่างทำความสะอาด
การตรวจสอบที่มีประสิทธิภาพและปลอดภัย
ในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ การชุบเคลือบผิวด้วยไฟฟ้า และกระบวนการผลิต PCB คุณจำเป็นต้องตรวจสอบอ่างชุบเคลือบผิว อ่างกัดเซาะ และอ่างทำความสะอาดต่างๆ เป็นประจำ หากความเข้มข้นของสารละลายที่ออกฤทธิ์ (กรด ด่าง ไอออน) ต่ำกว่าที่ต้องการ คุณจำเป็นต้องเติมสารให้ทันท่วงที
METTLER TOLEDO นำเสนอกระบวนการไทเทรตอัตโนมัติ การคำนวณผลลัพธ์ที่ดำเนินการโดยเครื่องไทเทรตอัตโนมัติ ขั้นตอนการเตรียมตัวอย่าง และการวิเคราะห์ชุดตัวอย่างที่ไม่ต้องพึ่งพาผู้ปฏิบัติงาน โซลูชัน Titration Excellence ที่เชื่อมต่อกับเครื่องเก็บตัวอย่างอัตโนมัติ InMotion™ ช่วยเพิ่มปริมาณงานโดยที่ผู้ปฏิบัติงานไม่ต้องคอยเข้ามาดูแล คุณสามารถบรรลุความปลอดภัยในการทำงานได้ด้วยการจ่ายสารรีเอเจนต์และการกำจัดของเสียแบบอัตโนมัติ จึงลดการสัมผัสสารเคมีอันตรายลง ระบบเปิดปิดฝาอัตโนมัติหรือฝาปิดตัวอย่าง CoverUp™ สามารถปกป้องผู้ปฏิบัติงานจากตัวทำละลายและควันที่มีอันตรายได้อย่างไม่ยุ่งยากและมีประสิทธิภาพ
กระบวนการกัดเซาะมีวัตถุประสงค์เพื่อขจัดเลเยอร์เหนือสุดบนพื้นผิวซับสเตรทออก สารละลายที่ใช้กัดเซาะทั่วไปประกอบด้วยกรดต่างๆ เช่น กรดไฮโดรฟลูโอริกและกรดไนตริก หรือส่วนผสมของกรดไนตริก ฟอสฟอริก และกรดอะซิติก เนื่องจากอัตราการกัดเซาะจะขึ้นอยู่กับความเข้มข้นของกรดอิสระในสารละลายเป็นหลัก การตรวจสอบปริมาณกรดเป็นประจำจึงเป็นสิ่งจำเป็น ด่างต่างๆ เช่น โซเดียมไฮดรอกไซด์และโพแทสเซียมไฮดรอกไซด์ มักใช้ในอ่างทำความสะอาดหรืออ่างกัดเซาะที่เป็นด่าง การไทเทรตจึงเป็นทางเลือกหนึ่งสำหรับการตรวจสอบปริมาณการไทเทรตในอ่างที่เป็นด่าง
สารผสมของไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์และสารลดแรงตึงผิวแบบไม่มีไอออนมักจะใช้ในการทำความสะอาดอย่างละเอียดระหว่างขั้นตอนการกัดเซาะหรือขัดผิว คุณต้องหาค่าความเข้มข้นของสารออกฤทธิ์ เช่น เปอร์ออกไซด์หรือสารลดแรงตึงผิวเพื่อตรวจสอบประสิทธิภาพของน้ำยาทำความสะอาด และสามารถเลือกสารลดแรงตึงผิวตามความต้องการให้เหมาะสมกับวิธีการต่างๆ ในการไทเทรตสารลดแรงตึงผิวมากที่สุด
การตรวจสอบพารามิเตอร์ต่างๆ ในสายการผลิต เช่น ปริมาณเบสและกรดในอ่างน้ำที่ชุบด้วยไฟฟ้าสามารถทำได้โดยอัตโนมัติ เครื่องดูดจ่ายของเหลว DispenSix หรือวาล์วเก็บตัวอย่าง TV 6 จะทำการดูดและจ่ายสารตัวอย่างโดยอัตโนมัติจากอ่างโดยตรง เมื่อใช้ร่วมกับบีกเกอร์ Aliquot หรือชุด InMotion™ Aliquot กระบวนการเก็บตัวอย่าง การระบาย และการทำความสะอาดก็สามารถทำได้โดยอัตโนมัติเช่นกัน
คุณสามารถเพิ่มคุณภาพ ความปลอดภัยของข้อมูล และประสิทธิภาพได้ด้วยการป้องกันไม่ให้เกิดข้อผิดพลาดในการคัดลอกข้อมูล SmartSample™ รวมขั้นตอนการทำงานไว้ในอินเทอร์เฟซเดียวบนเครื่องชั่งเชิงวิเคราะห์ Excellence เครื่องไทเทรต Excellence สามารถอ่านข้อมูลตัวอย่างทั้งหมดจากแท็ก RFID ของบีกเกอร์โดยอัตโนมัติเมื่อเครื่องเก็บตัวอย่างอัตโนมัติ InMotion™ ติดตั้งชุด SmartSample SmartChemicals รับประกันการถ่ายโอนข้อมูลจากสารเคมีสำหรับการไทเทรตไปยังเครื่องไทเทรตในทันทีผ่านการสแกนอย่างรวดเร็ว
การตรวจสอบคุณภาพที่ง่ายและรวดเร็ว
การควบคุมคุณภาพเชิงป้องกันสำหรับสารเคมีที่นำเข้ามามักมีความจำเป็นเพื่อป้องกันความเสี่ยงอันเนื่องมาจากการจัดการภาชนะด้วยตนเอง หรือผลกระทบต่อคุณภาพอันเนื่องมาจากความล้มเหลวของระบบหรืออุปกรณ์ภายนอก ส่วนประกอบที่ไม่พึงประสงค์ของสารเคมีที่ใช้ในกระบวนการผลิตอาจบั่นทอนคุณภาพของแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน ทำให้อุปกรณ์เกิดความบกพร่อง และก่อให้เกิดการสูญเสียสารเคมี การตรวจสอบความเข้มข้นของสารเคมีที่นำเข้ามาอย่างรวดเร็วและง่ายดายสามารถทำได้โดยการตรวจวัดความหนาแน่นและดัชนีการหักเหของแสง
METTLER TOLEDO นำเสนอโซลูชันที่หลากหลายสำหรับการตรวจวัดความหนาแน่นและดัชนีการหักเหของแสง ซึ่งมาพร้อมระบบอัตโนมัติและความสามารถในการจัดการข้อมูลที่หลากหลายตามการใช้งานแต่ละประเภท
เราขอเสนอโซลูชันแบบพกพาได้ และโซลูชันหลายพารามิเตอร์แบบอัตโนมัติสำหรับการวัดดัชนีการหักเหของแสงและความหนาแน่น
การวัดค่าเชิงปริมาณของสารที่วิเคราะห์ต่างๆ อย่างรวดเร็วและแม่นยำสามารถทำได้โดยการวัดค่าการดูดกลืนแสงที่ความยาวคลื่นเฉพาะ เครื่องสเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิสของ METTLER TOLEDO ออกแบบมาให้แข็งแรงทนทานและมีหลอดไฟซีนอนที่ใช้งานได้ยาวนานมาก จึงสามารถสแกนแบบเต็มสเปกตรัมได้ในไม่กี่วินาทีโดยไม่ต้องอุ่นเครื่อง เครื่องสเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิสติดตั้งเข้ากับขั้นตอนการทำงานด้านการวิเคราะห์ได้อย่างลงตัว โดยใช้พื้นที่บนโต๊ะทำงานในห้องปฏิบัติการเพียงน้อยนิด และมาพร้อมความสามารถในการแยกชิ้นส่วนได้ตามความต้องการของการใช้งาน การทำความสะอาดได้ง่ายดาย และอินเทอร์เฟซผู้ใช้ OneClick ที่ช่วยให้คุณสามารถวัดค่าแบบสแตนด์อโลนและแบบอัตโนมัติได้ LabX™ สำหรับยูวีวิส มอบความสามารถในการจัดการข้อมูลที่หลากหลายเพื่อให้ขั้นตอนการทำงานของห้องปฏิบัติการมีความปลอดภัย METTLER TOLEDO นำเสนอโซลูชันเกี่ยวกับขั้นตอนการทำงานแบบผสานรวมสำหรับเครื่องชั่งเชิงวิเคราะห์ XPR และสเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิสผ่าน LabX ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงการตรวจวัดที่ถูกต้องและทำซ้ำได้ รวมถึงมีขั้นตอนการทำงานอัตโนมัติที่ให้คำแนะนำในแต่ละขั้นตอน
รูปแบบการใช้งานที่น่าสนใจบางส่วนในขั้นตอนการผลิตส่วนหน้า ได้แก่ การวัดค่าความเข้มข้นของกรดไนตริกอย่างง่ายโดยการวัดค่าการดูดกลืนแสงที่ 300 นาโนเมตรสำหรับการวัดค่าไนเตรตหรือการวัดปริมาณความเข้มข้นของไอออนโลหะ เช่น แมงกานีส ทองแดง ทอง ฯลฯ ในสารละลายที่ใช้ในการชุบเคลือบผิวด้วยไฟฟ้า
การตรวจสอบและการเพิ่มประสิทธิภาพปฏิกิริยาในแหล่งกำเนิด
สิ่งเจือปนและสารตกค้างอันเกิดจากการทำความสะอาดที่ไม่เหมาะสมอาจส่งผลกระทบต่อกระบวนการผลิตปลายน้ำในการผลิตแผ่นเวเฟอร์และคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย การตรวจสอบติดตามคุณภาพของการทำความสะอาดและส่วนประกอบของอ่างชะล้างในแหล่งกำเนิดได้อย่างแม่นยำจะช่วยหลีกเลี่ยงไม่ให้ต้องเข้ามาดำเนินการแก้ไขและช่วยให้ไม่ต้องเสียค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม
หัววัด ReactIR™ และ ReactRaman™ ของ METTLER TOLEDO ได้รับการออกแบบที่ทนทานและพกพาสะดวก One Click Analytics™ ช่วยให้คุณสามารถแปลงข้อมูลกระบวนการที่ได้รับได้อย่างง่ายดาย เมื่อใช้งานร่วมกับชุดซอฟต์แวร์ iC ที่เหนือชั้นเพิ่มเติม จะทำให้เกิดความเข้าใจในกระบวนการเชิงลึก และสามารถนำความเข้าใจนี้ไปใช้ในการวิจัยและพัฒนาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพส่วนประกอบของโซลูชันด้านการชะล้างและการทำความสะอาดได้
การเตรียมและการควบคุมคุณภาพของสารละลายข้นสำหรับการขัดพื้นผิวด้วยเครื่องกลทางเคมี (CMP)
ส่วนผสมของสารละลายข้น CMP มีสารเคมีเป็นอนุภาคที่กระจายตัวในสถานะของเหลว การชั่งน้ำหนักส่วนประกอบของสารละลายข้นที่ใช้ขัดผิวแต่ละชนิดอย่างแม่นยำเป็นสิ่งสำคัญในการป้องกันไม่ให้เกิดความเสียหายต่ออุปกรณ์ในกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์ แท่นชั่ง PBK9/PFK9-APW รองรับการชั่งน้ำหนักสูงสุด 3,000 กก. ผสานการทำงานในกระบวนการชั่งน้ำหนักอัตโนมัติได้อย่างง่ายดาย และสามารถตั้งค่าเพื่อชดเชยผลกระทบจากสภาพแวดล้อมที่อาจส่งผลกระทบต่อผลการชั่งน้ำหนักได้ โมดูลชั่งน้ำหนัก PowerMount™ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการชั่งน้ำหนักถังที่มีน้ำหนักมากถึง 5,000 กก. เนื่องจากโมดูลชั่งน้ำหนักนี้มอบความถูกต้อง ความเชื่อถือได้ และการตรวจสอบสภาพในระดับสูง เพื่อให้คุณวางใจได้ว่าระบบนั้นทำงานได้ตามประสิทธิภาพที่คุณคาดหวัง METTLER TOLEDO ขอแนะนำ GWP® Recommendation เพื่อค้นหาโซลูชันด้านการชั่งน้ำหนักที่เหมาะสมที่สุดสำหรับกระบวนการที่ใช้สารละลายข้น
ในระหว่างกระบวนการขัดผิว คุณจำเป็นต้องตรวจสอบเปอร์เซ็นต์ของแข็งที่กระจายตัวอยู่ในส่วนผสมของสารละลายข้นในขั้นตอนต่างๆ เพื่อให้การขัดผิวมีระดับประสิทธิภาพที่เหมาะสมที่สุด กระบวนการนี้สามารถทำได้ง่ายและอย่างรวดเร็วโดยใช้เครื่องวัดความชื้น เครื่องวัดความชื้นด้วยฮาโลเจน HX204 มาพร้อมกับคุณสมบัติขั้นสูงที่อำนวยความสะดวกในการใช้งาน การจัดการข้อมูลและผู้ใช้ และการตัดสินใจในทันทีด้วยขีดจำกัดการควบคุมที่กำหนดได้เอง ด้วยตัวช่วยสร้างการพัฒนาวิธีการแบบผสานรวม คุณสามารถพัฒนาวิธีการที่มีประสิทธิภาพเพื่อให้ตรงกับผลลัพธ์ของขั้นตอนการทำงานของเตาอบเพื่อการทำให้แห้งสำหรับอ้างอิงได้อย่างง่ายดาย ส่งผลให้ความสามารถในการผลิตเพิ่มขึ้น
การตรวจสอบค่า pH และการนำไฟฟ้าของสารละลายข้น CMP มีความสำคัญอย่างยิ่งในการรักษาสารละลายคอลลอยด์ให้คงที่ ซึ่งสามารถทำได้โดยง่ายโดยการเลือกเครื่องวัดค่า pH แบบตั้งโต๊ะที่มีพารามิเตอร์เดียวหรือหลายพารามิเตอร์ หรือระบบอัตโนมัติที่มีตัวเลือกการจัดการข้อมูล และอุปกรณ์เสริม เซ็นเซอร์ และวัสดุสิ้นเปลืองที่เหมาะสม
ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์ (H2O2) เป็นสารออกซิไดซ์ทางเคมีที่ใช้กันทั่วไปในส่วนผสมของสารละลายข้น CMP ประสิทธิภาพของการขัดผิวขึ้นอยู่กับกระบวนการออกซิเดชันบนแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ เทคนิคต่างๆ มากมาย เช่น การไทเทรต สามารถนำมาใช้เพื่อหาความเข้มข้นของ H2O2 ในสารละลายที่ใช้ในการผลิตสารละลายข้นได้ หรือเลือกใช้วิธีการวัดความหนาแน่นหรือดัชนีการหักเหของแสง ซึ่งสามารถวิเคราะห์ได้อย่างรวดเร็ว ง่ายดาย และปลอดภัย วิธีนี้ดำเนินการได้อย่างง่ายดายโดยใช้เครื่องวัดความหนาแน่นแบบตั้งโต๊ะ และเครื่องวัดการหักเหของแสง หรือโซลูชันแบบพกพาได้ของ METTLER TOLEDO เพื่อให้ได้ผลผลิตแผ่นเวเฟอร์ที่คุ้มค่าและมีคุณภาพสูง คุณสามารถควบคุมคุณภาพของส่วนผสมของสารละลายข้น CMP ก่อนนำไปใช้ในการขัดผิวขั้นปลายได้ โดยตรวจสอบให้แน่ใจว่าความหนาแน่นอยู่ในช่วงที่กำหนดไว้ล่วงหน้า
โซลูชันการวัดค่าแบบออนไลน์ที่ถูกต้องแม่นยำสำหรับการจัดการวัฏจักรของน้ำ
ในโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไป มีการใช้น้ำบริสุทธิ์สูง (UPW) หลายพันลูกบาศก์เมตรทุกวันในการทำความสะอาด กัดเซาะ และชะล้างแผ่นเวเฟอร์และซับสเตรท การวัดค่าเชิงวิเคราะห์ในกระบวนการที่แม่นยำและเชื่อถือได้เป็นสิ่งสำคัญในการรับประกันว่า UPW เหมาะสำหรับการใช้งานในขั้นตอนการผลิตชิปและการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้ การฟื้นคืนสภาพ และการนำน้ำมาใช้ซ้ำสูงสุด โซลูชันการตรวจสอบ UPW ของ METTLER TOLEDO Thornton ที่ได้รับการยอมรับจากหน่วยงานกำหนดมาตรฐานทั่วโลก ช่วยให้มั่นใจได้ว่าน้ำที่นำมาใช้ในการผลิตชิปมีคุณภาพสูงสุด เซ็นเซอร์ UniCond™ และเครื่องวิเคราะห์ 6000TOCi, 2850Si และ 2300Na ของเราสามารถติดตั้งในระบบกำจัดไอออนในน้ำเพื่อตรวจจับการเปลี่ยนแปลงต่างๆ ของความต้านทานไฟฟ้า, TOC, ซิลิกา และโซเดียมโดยไม่ต้องอาศัยการดูแลจากผู้ปฏิบัติงานมากนัก
การชั่งน้ำหนักแผ่นเวเฟอร์/ชิป
การชั่งน้ำหนักแผ่นเวเฟอร์ในโรงงานผลิตและโรงงานควบคุมคุณภาพอาจเป็นเรื่องที่ท้าทาย เนื่องจากสถานีชั่งน้ำหนักมักอยู่ใกล้กับส่วนงานเปียกและห้องปลอดเชื้อ ด้วยสภาวะที่สมบุกสมบันและความต้องการด้านความสามารถในการผลิต โซลูชันการชั่งน้ำหนักจึงต้องมีความทนทานและมีการตรวจวัดที่เสถียรด้วยความเร็วในการชั่งน้ำหนักสูง เครื่องชั่งเชิงวิเคราะห์ XPR ของ METTLER TOLEDO รวมโหลดเซลล์ประสิทธิภาพสูงเข้ากับเทคโนโลยีการควบคุมอุณหภูมิแบบแอคทีฟและจานชั่งน้ำหนัก SmartGrid เพื่อการชั่งน้ำหนักที่รวดเร็วและแม่นยำ SmartPan ในเครื่องชั่งความแม่นยำสูง XPR มอบความเสถียรที่จำเป็นเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การชั่งน้ำหนักที่เร็วกว่าจานชั่งน้ำหนักมาตรฐานถึงสองเท่า
อุปกรณ์เสริมระดับมืออาชีพ เช่น ErgoClips เพื่อการชั่งน้ำหนักแผ่นเวเฟอร์ที่สะดวกสบายและการใช้งานง่าย ช่วยสนับสนุนขั้นตอนการทำงานที่มีประสิทธิภาพในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การเชื่อมต่อและการจัดการข้อมูล เช่น ซอฟต์แวร์ LabX ช่วยรับรองการปฏิบัติตามระเบียบข้อบังคับและความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับของข้อมูล
การทดสอบวัสดุต้านทานแสงในกระบวนการลิโทกราฟี
วัสดุต้านทานแสงเป็นวัสดุที่มีความไวต่อแสงซึ่งเคลือบบนชิป จากนั้นจะนำมาสัมผัสกับแสงบางส่วนผ่านกระจกต้นแบบในกระบวนการโฟโตลิโทกราฟีเพื่อสร้างวงจรรวมขึ้นมา การวัดปริมาณความร้อนด้วยการกราดวิเคราะห์เชิงผลต่าง (DSC) เป็นเครื่องมือที่มีประสิทธิภาพในการทำความเข้าใจพฤติกรรมทางเคมีกายภาพของสารต้านทานการกัดกร่อนทางเคมี (CAR) (วัสดุต้านทานแสง) และเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการลิโทกราฟี การวัดค่าครั้งเดียวด้วย DSC แบบปรับเปลี่ยนอัตราการให้ความร้อนตลอดเวลา (TMDSC) สามารถให้ข้อมูลเกี่ยวกับผลของความร้อนอันเกิดจากกระบวนการลิโทกราฟี เช่น การกลายเป็นไอ การเชื่อมโยงข้าม และอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของวัสดุต้านทานแสง
เครื่องชั่งความละเอียดสูง XPR มีบทบาทสำคัญอย่างยิ่งในการเตรียมตัวอย่างสำหรับการตรวจวัด DSC ในระดับไม่กี่มิลลิกรัม เมื่อใช้เครื่องชั่ง XPR คุณจะสามารถถ่ายโอนผลการชั่งน้ำหนักไปยังซอฟต์แวร์ STARe ได้ในคลิกเดียว METTLER TOLEDO นำเสนอโซลูชันขั้นตอนการทำงานที่สมบูรณ์แบบ ซึ่งรวมถึงเครื่องมือ เครื่องชั่ง ซอฟต์แวร์ และอุปกรณ์เสริมของ DSC ตลอดจนความเชี่ยวชาญในระบบใช้งานอย่างกว้างขวางทั้งด้านการชั่งน้ำหนักระดับไมโครและการวิเคราะห์เชิงความร้อน
คุณภาพน้ำเสีย
สารละลายที่ใช้กัดเซาะและกระบวนการ CMP ในระหว่างการผลิตชิปจะใช้กรดไฮโดรฟลูออริก ซึ่งทำให้ฟลูออไรด์ในน้ำทิ้งจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีความเข้มข้นสูง การตกตะกอน การจับตัวของตะกอน และการกรองมักใช้เพื่อขจัดสิ่งปนเปื้อนที่อาจเกิดขึ้น การตกตะกอนที่เกิดผลสำเร็จสามารถเกิดขึ้นได้เฉพาะในช่วงค่า pH ที่เหมาะสมเท่านั้น ดังนั้น ค่า pH ของน้ำทิ้งจึงเป็นตัวบ่งชี้โดยอ้อมว่าความเข้มข้นของสารปนเปื้อนต่ำกว่าค่าที่กำหนดหรือไม่ นอกจากนี้ การวัดค่าความเข้มข้นของไอออนโดยตรงโดยใช้อิเล็กโทรดคัดเลือกไอออน (ISE) เช่น ไอออนฟลูออไรด์ที่มีอิเล็กโทรด perfectION™ comb F ก็สามารถนำไปใช้ในการตรวจสอบน้ำเสียได้เช่นกัน
โซลูชันสำหรับการผลิตส่วนหลัง
นี่คือขั้นตอนการประกอบและการบรรจุภัณฑ์ โดยที่ชิปเซมิคอนดักเตอร์แต่ละอันจะถูกหั่นออกจากแผ่นเวเฟอร์และบรรจุลงในเคส ในขั้นตอนต่อไป ลวดเชื่อมจะเชื่อมต่อชิปเข้ากับวงจรภายนอก กระบวนการนี้ยังรวมถึงการทดสอบและการตรวจสอบขั้นสุดท้ายของวงจรรวมตามมาตรฐานและระเบียบข้อบังคับ
การบรรจุและการประกอบชิปเซมิคอนดักเตอร์
การบ่มอีพอกซี
ในกระบวนการบรรจุวงจรรวม อีพอกซีจะถูกนำมาใช้เพื่อติดตั้งแม่พิมพ์ซิลิคอนลงในลีดเฟรมอย่างแน่นหนา เราสามารถศึกษาจลนศาสตร์ของกระบวนการบ่มในโพลีเมอร์อีพอกซีได้ เพื่อให้ได้ความรู้เกี่ยวกับการตั้งค่าเวลาสำหรับบรรจุภัณฑ์ที่ต้องการ เพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ และลดความล้มเหลวอันเกิดจากการบรรจุชิปลง ซอฟต์แวร์ STARe มีตัวเลือกที่เรียกว่าจลนศาสตร์แบบ Model Free (MFK) ซึ่งใช้ทำนายพฤติกรรมการบ่มและการเกิดเป็นแก้วของอีพอกซี
การวัดเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวดโลหะในการเชื่อมต่อวงจรไฟฟ้า
การเชื่อมต่อวงจรไฟฟ้าเป็นกระบวนการสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างไมโครชิปหรือวงจรรวมอื่นๆ และซับสเตรตของชิปโดยใช้ลวดเชื่อมที่มีความละเอียดสูง และดำเนินการในสภาวะห้องปลอดเชื้อ วิธีการมาตรฐาน เช่น ASTM-F205 แนะนำให้วัดขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวดละเอียดที่ใช้ในการเชื่อมต่อวงจรไฟฟ้าด้วยการชั่งน้ำหนัก เครื่องชั่งความละเอียดสูง XPR เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในสภาพแวดล้อมในห้องปลอดเชื้อ เนื่องจากมีขนาดเล็กและออกแบบตามแนวคิดสองหน้าจอที่ถูกหลักสรีรศาสตร์ โดยปรับตำแหน่งได้อย่างยืดหยุ่น ความแม่นยำสูงของเครื่องชั่งความละเอียดสูง XPR พร้อมด้วยอุปกรณ์เสริมที่เหมาะสม เช่น จานชั่งน้ำหนักสำหรับตัวอย่างที่มีลักษณะคล้ายท่อ ทำให้เครื่องชั่งรุ่นนี้สามารถชั่งน้ำหนักเส้นลวดโลหะที่มีความละเอียดสูงได้ง่าย
โซลูชันการชั่งน้ำหนักที่แม่นยำและเที่ยงตรงสามารถใช้งานได้หลากหลายรูปแบบ เช่น การสอบเทียบเครื่องจักรสำหรับการจ่ายสารชนิดกาวในขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์ หรือการเตรียมตัวอย่างสำหรับเทคนิคการวิเคราะห์เชิงปริมาณ เช่น การไทเทรตและ DSC
โซลูชันซอฟต์แวร์สำหรับขั้นตอนการทำงานในห้องปฏิบัติการที่ราบรื่น ตรวจสอบได้ และปลอดภัย
โซลูชันซอฟต์แวร์สำหรับห้องปฏิบัติการของ METTLER TOLEDO เพิ่มความเร็วในการประมวลผลผ่านการรวบรวมข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์และการประเมินข้อมูลที่มีประสิทธิภาพ ซึ่งช่วยให้ขั้นตอนการทำงานเป็นแบบอัตโนมัติ และลดการจัดการระบบด้วยตนเองผ่านการรวมศูนย์การจัดการทรัพยากร ความสามารถในการเชื่อมต่อเครื่องมือช่วยให้คุณสามารถควบคุมอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อระหว่างกันได้ง่ายและเป็นแบบรวมศูนย์ การดึงข้อมูลจากซอฟต์แวร์ห้องปฏิบัติการอย่างง่ายดายช่วยส่งเสริมความต้องการด้านความสมบูรณ์ของข้อมูลเพื่อให้เป็นไปตามกฎข้อกำหนดภายในและภายนอก
ซอฟต์แวร์ห้องปฏิบัติการ LabX™ จัดการเครื่องมือ, SOP และผู้ใช้ให้คุณ ซอฟต์แวร์นี้เพิ่มความสามารถในการผลิตผ่านระบบดิจิทัล การจัดการข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ และคำแนะนำขั้นตอนการทำงานเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานด้านระเบียบข้อบังคับที่กำหนด และความต้องการด้านความสมบูรณ์ของข้อมูลโดยใช้โซลูชันซอฟต์แวร์เพียงตัวเดียว LabX เชื่อมต่อเครือข่ายกับเครื่องชั่ง, เครื่องไทเทรต, เครื่องวัดค่า pH, เครื่องสเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิส, เครื่องวัดความหนาแน่นและเครื่องวัดค่าดัชนีหักเห, เครื่องวัดจุดหลอมเหลว และโซลูชันระบบอัตโนมัติของ METTLER TOLEDO อย่างเต็มรูปแบบ
ซอฟต์แวร์การวิเคราะห์เชิงความร้อน STARe Excellence เป็นแพลตฟอร์มที่มีประสิทธิภาพซึ่งเชื่อมต่อกับระบบวิเคราะห์เชิงความร้อนของ METTLER TOLEDO และให้คุณสมบัติแบบแยกส่วน ความยืดหยุ่น และระบบอัตโนมัติ
ชุดซอฟต์แวร์ iC สำหรับเครื่องปฏิกรณ์อัตโนมัติและการวิเคราะห์ในแหล่งกำเนิด ผสานรวมขั้นตอนการทำงานสำหรับการทดลองทั้งหมดเข้ากับเครื่องปฏิกรณ์สังเคราะห์อัตโนมัติและการวิเคราะห์ในแหล่งกำเนิด จึงสามารถแสดงภาพข้อมูลกระบวนการ รวมถึงแปลผลและรายงานผลลัพธ์ได้ง่ายเพื่อแสดงภาพแบบเรียลไทม์และเชื่อมต่อกันจากการทดลองแต่ละอย่าง และช่วยในการตัดสินใจในการวิจัยและพัฒนาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการและผลิตภัณฑ์ต่อไป
ข้อเสนอด้านบริการเพื่อประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้
บริการระดับมืออาชีพของ METTLER TOLEDO ครอบคลุมตลอดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ ตั้งแต่การเลือกอุปกรณ์ที่ปลอดภัย การติดตั้งที่ถูกต้อง และการฝึกอบรมผู้ใช้เพื่อการเริ่มต้นที่สมบูรณ์แบบด้วยการสอบเทียบเริ่มต้นและที่ดำเนินการเป็นประจำ บริการดังกล่าวยังรวมถึงการตรวจสอบยืนยันเพื่อรับรองประสิทธิภาพและความเชื่อถือได้ของอุปกรณ์ การสนับสนุนความมุ่งมั่นที่จะปฏิบัติตามมาตรฐานและระเบียบข้อบังคับระดับท้องถิ่นและระดับโลก และ การบำรุงรักษาเชิงป้องกันเพื่อช่วยลดความเสี่ยงและยืดอายุการใช้งานของอุปกรณ์
ค้นพบและเลือกแพ็คเกจบริการดูแลรักษาที่เหมาะสมกับความต้องการของคุณจากข้อเสนอบริการที่หลากหลายเมื่อซื้อพร้อมบริการ ExtendedCare หรือซื้อทีหลังพร้อมบริการ BasicCare, StandardCare และ ComprehensiveCare
บริการด้านแนวทางการปฏิบัติที่ดีในการตรวจวัดของเราจะช่วยให้คุณค้นพบเครื่องมือที่ตรงตามความต้องการโดยจะให้คำแนะนำและการฝึกอบรมเกี่ยวกับวิธีการปฏิบัติงาน สอบเทียบ และบำรุงรักษาเครื่องมือของคุณอย่างมีประสิทธิภาพ
โบรชัวร์ความเป็นเลิศด้านการวิเคราะห์สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
METTLER TOLEDO ได้สร้างโบรชัวร์ที่อธิบายภาพรวมทั้งหมดเกี่ยวกับความสามารถในการวิเคราะห์เมื่อใช้งานร่วมกับซอฟต์แวร์และบริการต่างๆ ของเรา เพื่อให้กระบวนการผลิตและการวิเคราะห์ในห้องปฏิบัติการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์นั้นมีประสิทธิภาพ ปลอดภัย และคุ้มค่า
โซลูชัน
.png/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.png "เซ็นเซอร์วัดค่าการนำไฟฟ้า / ความต้านทานไฟฟ้า")
เอกสารเผยแพร่
คำถามที่พบบ่อย
มีการนำน้ำมาใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์อย่างไร และต้องใช้ปริมาณเท่าใด?
น้ำมีบทบาทสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์โดยทำหน้าที่เป็นตัวทำละลาย สารที่ช่วยลดความร้อน และสารทำความสะอาด รวมถึงมีความสำคัญสำหรับการจัดการของเสีย น้ำบริสุทธิ์สูง (UPW) มักจะได้รับการผลิตในโรงงาน และใช้สำหรับทำความสะอาดพื้นผิวแผ่นเวเฟอร์ การผลิตเซมิคอนดักเตอร์จะใช้ UPW หลายพันลูกบาศก์เมตรต่อวัน การสำรวจเมื่อเร็วๆ นี้ได้ประเมินการใช้น้ำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ต่อวันทั่วโลก โดยคิดเป็นปริมาณ 1.7 ล้านลูกบาศก์เมตร
เนื่องจากอุตสาหกรรมนี้มีปริมาณการใช้น้ำจืดและการผลิตน้ำเสียจำนวนมาก การใช้น้ำจึงเป็นปัจจัยสำคัญประการหนึ่งในการเพิ่มประสิทธิภาพเพื่อให้เกิดการพัฒนาอย่างยั่งยืนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ กลยุทธ์ต่างๆ ซึ่งรวมถึงการรีไซเคิลน้ำ การหมุนเวียนน้ำ และการนำน้ำกลับมาใช้ซ้ำอาจมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต
ควรควบคุมน้ำบริสุทธิ์สูงอย่างเคร่งครัดมากน้อยเพียงใด?
ผลผลิตแผ่นเวเฟอร์มีความสำคัญมากขึ้นสำหรับความอยู่รอดทางเศรษฐกิจในการผลิตวงจรรวม และเนื่องจากคุณภาพของ UPW เป็นปัจจัยที่มีอิทธิพลอย่างมากต่อผลผลิต การควบคุม UPW ที่เข้มงวดจึงเป็นสิ่งสำคัญ ความกว้างลวดปัจจุบันคือระหว่าง 5-7 นาโนเมตร โดยผู้ผลิตบางรายอาจลดความกว้างลงเหลือ 3 นาโนเมตร ซึ่งทำให้ UPW ต้องปฏิบัติตามคำแนะนำสำหรับความบริสุทธิ์นี้
SEMI F63 ได้เผยแพร่ข้อกำหนดเฉพาะของน้ำที่อัปเดตแล้ว:
- ความต้านทานไฟฟ้า: 25 °C > 18.18 MΩ - cm
- TOC: < 1.0 ppb
- อนุภาค/มล.: < 0.3 ที่ 0.05 μm
- แบคทีเรียจากการเพาะเชื้อ: ≤ 1/100 มล.
ในการตรวจจับระดับ ppb ของสารปนเปื้อน การตรวจสอบแบบเรียลไทม์เป็นสิ่งสำคัญในการลดการสูญเสียผลิตภัณฑ์และป้องกันการขัดจังหวะการผลิต
การลดระดับออกซิเจนละลายน้ำในน้ำบริสุทธิ์สูงมีความจำเป็นหรือไม่?
จำเป็น ออกซิเจนละลายน้ำในระดับสูงใน UPW เป็นแหล่งของการเกิดออกซิเดชันบนแผ่นเวเฟอร์ ส่งผลให้ผลผลิตของแผ่นเวเฟอร์ลดลง ดังนั้น จึงจำเป็นต้องล้างด้วยน้ำปราศจากไอออนหลายขั้นตอนและการวัดค่าที่แม่นยำและรวดเร็วเพื่อรักษาระดับ DO ที่ต่ำเป็นพิเศษ
การลดค่าออกซิเจนละลายน้ำยังช่วยรักษาความต้านทานสูงของน้ำ ซึ่งสำคัญต่อการผ่านกระบวนการในขั้นตอนต่อไป รวมไปถึงกระบวนการควบคุมการขจัดไอออน และกระบวนการทำน้ำให้บริสุทธิ์ปราศจากไอออนด้วยไฟฟ้า
ผลกระทบของซิลิกาในน้ำบริสุทธิ์สูงคืออะไร?
ซิลิกาที่แห้งเกาะบนพื้นผิววงจรรวมจะทำให้เกิดปัญหาด้านคุณภาพจำนวนมาก รวมถึงการยึดเกาะของแผ่นฟิล์มลดลงและความต้านทานที่หน้าสัมผัสลดลง ดังนั้นการพบระดับซิลิกาที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดจะส่งผลให้การผลิตล่าช้าและสูญเสียรายได้ ไปกับการค้นหาแหล่งที่มาของการปนเปื้อนและการแก้ไข
เพื่อลดปัญหาเหล่านี้ ต้องมีการตรวจสอบระดับซิลิกาในน้ำบริสุทธิ์สูงอย่างต่อเนื่องในตำแหน่งที่เหมาะสม และควบคุมให้อยู่ที่ระดับที่ต่ำกว่า ppb
ฉันสามารถใช้การไทเทรตเพื่อตรวจสอบปริมาณกรดหรือด่างในกระบวนการชุบเคลือบผิวด้วยไฟฟ้าจากอ่างโดยตรงได้หรือไม่?
ได้ คุณสามารถตรวจสอบปริมาณกรดหรือด่างได้ด้วยเครื่องไทเทรต Excellence ของ METTLER TOLEDO ที่เชื่อมต่อกับวาล์วเก็บตัวอย่าง TV6 หรือเครื่องดูดจ่ายของเหลว DispenSix กระบวนการตรวจสอบความเข้มข้นของกรดหรือเบสสามารถดำเนินการโดยอัตโนมัติได้อย่างสมบูรณ์ วาล์วเก็บตัวอย่าง TV6 หรือเครื่องดูดจ่ายของเหลว DispenSix จะนำตัวอย่างปริมาณที่แน่นอนจากอ่างน้ำที่ชุบด้วยไฟฟ้าและถ่ายโอนตัวอย่างไปยังบีกเกอร์ที่แบ่งส่วนไว้สำหรับการไทเทรตโดยอัตโนมัติ กระบวนการวัดค่าไม่จำเป็นต้องดำเนินการใดๆ จากผู้ใช้ นอกจากนี้ ฟังก์ชัน "การตั้งเวลา" ของซอฟต์แวร์ LabX ยังช่วยให้สามารถเริ่มต้นการวิเคราะห์ตามกำหนดเวลาด้วยระบบการดำเนินงานประจำที่วางแผนไว้แล้ว ดูตัวอย่างเอกสารการใช้งานที่นี่
ควรใช้วิธีการวิเคราะห์แบบใดในการหาปริมาณน้ำในตัวทำละลายที่ใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์?
การไทเทรตแบบ Karl Fischer เป็นวิธีการวิเคราะห์ที่ใช้กันทั่วไปในการหาปริมาณน้ำในตัวอย่าง การหาค่าปริมาณน้ำสามารถทำได้โดยใช้เครื่องไทเทรตแบบ Karl Fischer (KF) ของ METTLER TOLEDO เราได้จัดทำเอกสารการใช้งานสำหรับการวัดปริมาณน้ำในตัวทำละลายขึ้นหลายฉบับ
เครื่องชั่งเชิงวิเคราะห์ XPR ของ METTLER TOLEDO สามารถสนับสนุนขั้นตอนการไทเทรตของคุณได้อย่างไร?
เพื่อให้โซลูชันมีความสมบูรณ์ เครื่องชั่งเชิงวิเคราะห์ XPR ของ METTLER TOLEDO นำเสนอวิธีการไทเทรตที่ใช้เทคโนโลยีการชั่งน้ำหนักด้วยการไทเทรตแบบไร้สาย ด้วยการใช้เทคโนโลยี RFID เครื่องไทเทรตรุ่น Excellence และเครื่องชั่งเชิงวิเคราะห์ Excellence สามารถทำงานร่วมกันได้อย่างราบรื่นด้วยโซลูชัน SmartSample™ การถ่ายโอนข้อมูลอัตโนมัติป้องกันข้อผิดพลาดและประหยัดเวลาอันมีค่า
สามารถหาค่าความเสถียรและความบริสุทธิ์ของสารเคมีและวัสดุในกระบวนการในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์โดยใช้สเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิสได้อย่างไร?
สเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิสสามารถใช้ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ได้หลายวิธี:
การหาค่าความเสถียร/การเสื่อมสภาพ/อายุการเก็บรักษา: คุณสามารถหาค่าความเสถียรของสารละลายได้โดยการวัดค่าการดูดกลืนแสงของสารละลายที่ความยาวคลื่นเฉพาะ หากการดูดกลืนแสงเปลี่ยนแปลงอย่างมากเมื่อเวลาผ่านไป อาจเป็นการบ่งชี้ว่าสารละลายนั้นไม่เสถียรและจะเสื่อมสภาพลงในที่สุด จากนั้น ข้อมูลนี้จะสามารถนำมาใช้เพื่อระบุสภาพการเก็บรักษาที่ดีที่สุดสำหรับสารละลาย และทำให้มั่นใจได้ว่าสารละลายดังกล่าวจะยังคงความเสถียรได้อย่างยาวนานที่สุด
การระบุสิ่งเจือปน: สเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิสสามารถใช้เพื่อระบุสิ่งเจือปนจำเพาะได้โดยการเปรียบเทียบสเปกตรัมการดูดกลืนแสงของตัวอย่างกับสเปกตรัมของวัสดุอ้างอิง คุณสามารถระบุสิ่งเจือปนจำเพาะตามค่าความแตกต่างของการดูดกลืนแสงระหว่างสารทั้งสองได้ หรืออีกวิธีหนึ่งก็คือ การวัดค่าการดูดกลืนแสงของชุดวัสดุอ้างอิงที่มีความเข้มข้นของสิ่งเจือปนที่ทราบค่าแล้ว ซึ่งจะทำให้เส้นโค้งการสอบเทียบได้รับการสร้างขึ้นมาได้ เส้นโค้งนี้สามารถใช้ในการหาค่าความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ตามค่าการดูดกลืนแสง โดยรวมแล้ว สเปกโตรโฟโตมิเตอร์ยูวีวิสจะให้ข้อมูลที่มีประโยชน์เกี่ยวกับความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในสารเคมี/วัสดุในกระบวนการ ซึ่งสามารถนำไปใช้ในการควบคุมและเพิ่มประสิทธิภาพคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายได้