La lappatura e la lucidatura chimico-meccanica (CMP) sono passaggi essenziali per creare una superficie del wafer uniformemente piana. Dopo la CMP, il wafer raggiunge una finitura a specchio.
Per ottenere le proprietà meccaniche perfette nel liquame utilizzato per la lucidatura, le aziende possono utilizzare apparecchiature di pesatura e dosaggio senza contatto per eseguire il dosaggio. La pesatura accurata dei singoli componenti del fango di lucidatura è fondamentale per evitare di danneggiare i wafer e le apparecchiature di lavorazione dei wafer. Le piattaforme di pesatura ad alta precisione di METTLER TOLEDO consentono di pesare fino a 300 kg, con una risoluzione fino a 750.000 d. La facile regolazione interna delle macchine garantisce una qualità costante dei lotti. Per applicazioni di pesatura di serbatoi fino a 5000 kg, i moduli di pesatura PowerMount™ con indicatore di automazione compatto IND360 sono l'ideale. Offrono l'elevata precisione, l'affidabilità e il monitoraggio delle condizioni in tempo reale tipicamente richiesti per questi processi.
Queste soluzioni possono anche essere facilmente integrate nel sistema, riducendo i tempi di inattività e semplificando il lavoro durante il processo di integrazione.
Durante il processo di lucidatura, è essenziale monitorare la percentuale di solidi dispersi nella miscela di liquami nelle varie fasi per garantire il grado ottimale di lucidatura. Un analizzatore di umidità può raggiungere facilmente questo obiettivo ad alta velocità.
Il monitoraggio dei livelli di pH e conducibilità del liquame CMP è fondamentale per mantenere stabile il liquame colloidale e garantire la qualità e la consistenza della superficie del wafer. Qualsiasi lieve variazione del pH influisce sulla reattività chimica del liquame e sulla velocità di rimozione del materiale, mentre la conducibilità aiuta a monitorare le interazioni elettriche tra il wafer e il liquame. Per affrontare questa sfida, METTLER TOLEDO offre diversi sensori di pH e conducibilità in linea e offline.
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