icon

Čistenie a oplachovanie doštičiek

UPW odstraňuje častice a chemické zvyšky z doštiek. Zvýšené množstvo mikróbov môže podporovať tvorbu biofilmu na zariadení, uvoľňujúc častice a metabolity spôsobujúce povrchové chyby a koróziu.

image

Chemicko-mechanická planarizácia (CMP)

Suspenzie a voda použité v CMP môžu podporovať rast mikroorganizmov. Kontaminácia tu vedie k tvorbe častíc a usadzovaniu biofilmu na leštiacích podložkách a doštičkách, čo ovplyvňuje jednotnosť povrchu a spôsobuje chyby.

Obrázok

Mikrobiálny počet: Rýchla detekcia mikroelektronickej čistoty

Minimalizácia mikrobiálneho rizika na maximalizáciu spoľahlivosti čipu

Semiconductor Manufacturing Brochure

Analytical Excellence for Semiconductor Manufacturing Brochure

Key Solutions for Efficient and Safe Manufacturing Processes in the Semiconductor Industry

Laboratórny analytik drží polovodič

Inovácie vo výrobe polovodičov

Od spracovania doštičiek až po konečnú montáž

Chcem...
Need assistance?
Our team is here to achieve your goals. Speak with our experts.