icon

Chemicko-mechanická planarizace (CMP)

Suspenze používaná v CMP obsahuje chemikálie, jejichž výkon a selektivita silně závisí na pH. Přesná kontrola pH je nezbytná pro zajištění optimálních rychlostí leštění, prevenci poškození waferů a dosažení jednotné roviny povrchu.

Icon Photolithography

Fotorezistové zpracování

Vyvolávací a odstraňovací roztoky mají přesně stanovené požadavky na hodnotu pH. Nesprávné pH může způsobit nesprávný vývoj vzorů fotorezistů nebo neúplné odstranění, což vede k defektům při přenosu vzorů.

Chci...
Need assistance?
Our team is here to achieve your goals. Speak with our experts.