Tiếng Việt
icon

1. Đánh bóng cơ - hóa (CMP)

Các hạt silica là thành phần mài mòn chính trong dung dịch CMP. Việc giám sát chính xác nồng độ silica và phân bố kích thước hạt là rất cần thiết để đảm bảo quá trình đánh bóng đồng đều, ngăn ngừa các khuyết tật bề mặt như vết xước hoặc độ không đồng đều, và duy trì tính nhất quán của toàn bộ quy trình.

icon

2. Quy trình khắc

Sự nhiễm bẩn silica có thể gây ra hiện tượng bề mặt gồ ghề, đường khắc không đều và các khuyết tật trong các bước khắc. Việc theo dõi nồng độ silica giúp duy trì tính đồng nhất của quá trình khắc và chất lượng thiết bị bằng cách ngăn ngừa sự lắng đọng các hạt không mong muốn.

icon

3. Tăng trưởng màng mỏng Epitaxy

Các hạt silica có thể đóng vai trò là điểm mầm cho các khuyết tật trong quá trình tăng trưởng các lớp màng mỏng epitaxy. Kiểm soát sự nhiễm bẩn silica rất quan trọng để đảm bảo các màng epitaxy chất lượng cao, điều này rất quan trọng đối với hiệu suất của thiết bị.

giọt nước trên chất bán dẫn

Tối ưu hóa quản lý chu trình nước trong sản xuất chất bán dẫn

Các giải pháp tiên tiến để đảm bảo chất lượng nước siêu tinh khiết

Nhà phân tích phòng thí nghiệm cầm chất bán dẫn

Đổi mới trong sản xuất chất bán dẫn

Từ xử lý wafer đến lắp ráp cuối cùng

Short guide on three advantages of on-line silica monitoring of semiconductor ultrapure water.

On-line Silica Monitoring

For Semiconductor Ultrapure Water

Semiconductor Manufacturing Brochure

Analytical Excellence for Semiconductor Manufacturing Brochure

Key Solutions for Efficient and Safe Manufacturing Processes in the Semiconductor Industry

Máy phân tích silica 2850Si
Máy Phân Tích TOC On-line 6000TOCi
Tôi muốn…
Bạn cần hỗ trợ?
Đội ngũ của Chúng tôi luôn sẵn sàng.