エレクトロニクス/電子機器分野における熱分析
オンデマンドウェビナー

エレクトロニクス/電子機器分野における熱分析

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「エレクトロニクス/電子機器分野における熱分析」では、電子機器分野で使用される主な熱分析技術について詳しく説明します。

エレクトロニクス/電子機器分野における熱分析
エレクトロニクス/電子機器分野における熱分析

電子工学は、通常プリント基板(PCBボード)に搭載されるトランジスタ、ダイオード、配線、集積回路などの部品が含まれる電気回路を取り扱います。 これらの部品の用途と寿命は、その熱的/機械的特性に大きく左右されます。 熱分析は、電子部品のPCB基板の設計と製造で重要な役割を果たします。

このウェビナーでは、電子機器業界で材料の分析に熱分析を使用する方法について説明します。 また、DSCTGATMADMAで測定する一般的なサンプルの例をいくつか紹介します。

43.20 分
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このウェビナーでは、以下のトピックを取り上げます。

  • はじめに
  • 電子部品の特性
  • よくある質問
  • 熱分析
  • 機器とアプリケーション
    – DSC (示差走査熱量測定)
    –TGA(熱重量分析)
    – TMA(熱機械分析)
    – DMA(動的粘弾性測定)
  • 概要

ウェビナー「電子機器分野における熱分析」では、熱分析を使用してさまざまなタイプの部品と製品の熱または機械的特性を解析する方法に加えて、製造プロセスをモニタリングする方法も説明します。

エレクトロニクス業界

電子機器分野では、トランジスタ、ダイオード、配線、集積回路などの部品が含まれる電子機器、システム、回路を取り扱います。 実際には、これらの機器は通常はプリント基板に取り付けて使用します。

熱分析を使用することでさまざまなタイプの部品と製品の熱または機械的特性を解析できるだけではなく、製造プロセスをモニタリングすることもできます。

エレクトロニクス/電子機器分野における熱分析

DSCで分析できる最も重要な事象は、融点、融解範囲、融解挙動です。 DSCは、融解熱、ガラス転移、酸化安定性の確認にも使用されます。

TGAでは重量変化を測定します。 TGAの主な用途は、含有量測定、熱安定性、分解速度、組成分析です。

TMAは、通常は材料の膨張または収縮とガラス転移の測定に使用されます。

DMAは、弾性率の測定と材料の減衰挙動の確認に使用されます。

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