電子機器分野における熱分析 - メトラー・トレド
オンデマンドウェビナー

電子機器分野における熱分析

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電子工学は、プリント基板(PCBボード)に搭載されるようなトランジスタ、ダイオード、配線、集積回路などの部品が含まれた電気回路を取り扱います。これらの部品の用途と寿命は、それらの熱的および機械的特性に強く依存します。熱分析は、電子部品のPCB基板の設計と製造において大変重要です。

このウェビナーでは、電子機器業界において材料を分析するために熱分析がどのように使用されるか、またDSC、TGA、TMA、DMAなどの熱分析装置によって測定されたサンプルのいくつかの典型的な例をご紹介します。
English

電子部品の特性評価および最適化は、その熱的および機械的特性に依存することから、熱分析は電子機器業界において不可欠な技術です。最適化の目的は、故障や欠陥を最小限に抑えることです。また、最適化することでより厳しい条件下における耐久性の向上を目指しています。

わずか数ミリグラムの小さな電子部品で、例えば、比熱容量、熱膨張率、ガラス転移温度、結晶化、融解挙動のような重要な特性を測定することができます。

このウェブベースのセミナー(ウェビナー)では、熱分析の主要な技術を提示し、いくつかの典型的なアプリケーションを紹介します。

ウェビナーのトピック:

  • はじめに
  • 電子部品の特性
  • よくある質問
  •  熱分析
  •  装置とアプリケーション
         - 示差走査熱量測定(DSC)
         - 熱重量分析(TGA)
         - 熱機械分析(TMA)
         - 動的機械分析(DMA)
  • まとめ

 

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