Tiếng Việt
icon

Làm sạch và rửa wafer

Nước siêu tinh khiết (UPW) loại bỏ các hạt và cặn hóa chất khỏi wafer. Số lượng vi sinh vật cao có thể thúc đẩy sự hình thành màng sinh học trên thiết bị, giải phóng các hạt và chất chuyển hóa gây ra các khuyết tật bề mặt và ăn mòn.

image

Làm phẳng bề mặt bằng phương pháp cơ học hóa học (CMP)

Dung dịch và nước được sử dụng trong CMP có thể tạo điều kiện cho vi sinh vật phát triển. Sự nhiễm bẩn ở đây dẫn đến sự hình thành các hạt và màng sinh học bám trên các tấm đánh bóng và tấm wafer, ảnh hưởng đến độ đồng đều bề mặt và gây ra các khuyết tật.

Hình Ảnh

Số lượng vi sinh vật: Phát hiện nhanh chóng cho độ tinh khiết của vi điện tử

Giảm thiểu rủi ro vi sinh vật để tối đa hóa độ tin cậy của chip

Semiconductor Manufacturing Brochure

Analytical Excellence for Semiconductor Manufacturing Brochure

Key Solutions for Efficient and Safe Manufacturing Processes in the Semiconductor Industry

Nhà phân tích phòng thí nghiệm cầm chất bán dẫn

Đổi mới trong sản xuất chất bán dẫn

Từ xử lý wafer đến lắp ráp cuối cùng

Tôi muốn…
Bạn cần hỗ trợ?
Đội ngũ của Chúng tôi luôn sẵn sàng.