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Chemisch-mechanische Planarisierung (CMP)

Der in CMP verwendete Schlamm enthält Chemikalien, deren Leistung und Selektivität stark vom pH-Wert abhängen. Eine präzise Kontrolle des pH-Werts ist unerlässlich, um optimale Polierraten sicherzustellen, Waferschäden zu vermeiden und eine gleichmäßige Oberflächenplanarität zu erreichen.

Icon Photolithography

Photoresist-Verarbeitung

Die Entwicklungs- und Stripping-Lösungen haben spezifische pH-Anforderungen. Falsche pH-Werte können zu einer schlechten Photoresist-Musterentwicklung oder unvollständigem Strippen führen, was zu Defekten im Mustertransfer führt.

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