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Planarizzazione Chimico-Meccanica (CMP)

La suspensione utilizzata nella CMP contiene sostanze chimiche la cui prestazione e selettività dipendono fortemente dal pH. Un controllo preciso del pH è essenziale per garantire tassi ottimali di lucidatura, prevenire danni ai wafer e ottenere una planarità superficiale uniforme.

Icon Photolithography

Trattamento a fotoresist

Le soluzioni di sviluppo e ripulimento hanno requisiti specifici di pH. Livelli di pH errati possono causare scarso sviluppo del modello fotoresist o scorticamento incompleto, portando a difetti nel trasferimento del pattern.

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