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Planarisation chimico-mécanique (CMP)

La solution utilisée dans le CMP contient des produits chimiques dont les performances et la sélectivité dépendent fortement du pH. Un contrôle précis du pH est essentiel pour garantir des vitesses de polissage optimales, éviter d'endommager les plaquettes et obtenir une planéité de surface uniforme.

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Traitement des photorésines

Les solutions de développement et de décapage doivent respecter des valeurs de pH spécifiques. Des niveaux de pH incorrects peuvent entraîner un développement insuffisant du motif de la résine photosensible ou un décapage incomplet, ce qui peut causer des défauts lors du transfert du motif.

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