熱分析系統

根據國際熱分析及量熱學聯合會 (ICTAC)，熱分析係指一組技術，其中會根據溫度測量一物質的物理特性，而該物質受某個經過管控的溫度程式所約束。

熱分析包含一系列補強技術。選擇何種技術取決於研究的特性。這些技術為：

• 差示掃描量熱法 (DSC)：測量進入和離開樣品的熱流。感測器輸出單位為瓦 (W)。
  
• 熱重分析 (TGA)：測量質量的變化。感測器輸出單位為毫克 (mg)。
  
• 熱力學分析 (TMA)：測量樣品長度變化。感測器輸出單位為微米 (µm)。
  
• 動態力學分析 (DMA)：根據時間、溫度或頻率來測量材料的模數，單位為帕 (Pa)。額外的輸出為無單位計算阻尼係數 (tan δ)。
  
• 熱光學分析 (TOA)：提供視覺輔助，以在熱分析測量期間觀察物理效應。可在 DSC 或 HP DSC 以及熱載台上增加光學裝置。

熱分析有助於測定許多特性與轉移，例如玻璃轉移溫度 (Tg)、熔點 (Tm)、蒸發、結晶、相轉移、分解、熱膨脹係數、尺寸變化、彈性模數 (G’)、損耗模數 (G’’)、阻尼係數 (tan δ)、反應焓與動力學、添加劑的影響、組成、熱穩定性、軟化溫度，以及固化反應。