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Thermal Analysis Excellence
材料特性解析系統
熱分析係指一組技術，其中會根據溫度測量一物質的物理特性，而該物質受某個經過管控的溫度程式所約束。METTLER TOLEDO 熱分析系統是手動或自動作業的理想選擇，為學術研究和工業開發以及品保與生產，提供準確可靠的結果。
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FAQs
什麼是熱分析？
根據國際熱分析及量熱學聯合會 (ICTAC)，熱分析係指一組技術，其中會根據溫度測量一物質的物理特性，而該物質受某個經過管控的溫度程式所約束。
有哪些不同的熱分析技術？
熱分析包含一系列補強技術。選擇何種技術取決於研究的特性。這些技術為：
- 差示掃描量熱法 (DSC)：測量進入和離開樣品的熱流。感測器輸出單位為瓦 (W)。
- 熱重分析 (TGA)：測量質量的變化。感測器輸出單位為毫克 (mg)。
- 熱力學分析 (TMA)：測量樣品長度變化。感測器輸出單位為微米 (µm)。
- 動態力學分析 (DMA)：根據時間、溫度或頻率來測量材料的模數，單位為帕 (Pa)。額外的輸出為無單位計算阻尼係數 (tan δ)。
- 熱光學分析 (TOA)：提供視覺輔助，以在熱分析測量期間觀察物理效應。可在 DSC 或 HP DSC 以及熱載台上增加光學裝置。
熱分析本身分析哪些熱事件與熱特性？
熱分析有助於測定許多特性與轉移，例如玻璃轉移溫度 (Tg)、熔點 (Tm)、蒸發、結晶、相轉移、分解、熱膨脹係數、尺寸變化、彈性模數 (G’)、損耗模數 (G’’)、阻尼係數 (tan δ)、反應焓與動力學、添加劑的影響、組成、熱穩定性、軟化溫度，以及固化反應。