電子機器に搭載されるマイクロチップの増加に伴い、半導体の世界的な需要が高まっています。期待される性能を実現するために、きわめて具体的な要件に合わせて半導体を製造する必要があります。
ケーススタディをダウンロードして、半導体チップのトップメーカーが、スラリー製造プロセスの精度向上と自動化をどのように活用したかをご覧ください。
ウェビナー: 品質とコストの管理
半導体製造におけるGood Weighing Practice™の活用方法
化学機械研磨（CMP）は半導体製造において重要なステップです。スラリープロセスでの高精度の計量結果はウェハーの品質に影響を与え、次世代チップの開発に必要なトランジスタの小型化に役立ちます。
このオンデマンドウェビナーでは、ウェハーの製造における高精度計量の重要性を解説し、メーカーが自社の仕様に最も適した計量ソリューションを選択するためにリスクベースのアプローチをどのように活用できるのかを重点的に説明します。
