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웨이퍼 세척 및 세척

UPW는 웨이퍼에서 입자와 화학 잔류물을 제거합니다. 미생물 수치가 높아지면 장비에 바이오필름이 쌓여 입자와 대사산물이 방출되어 표면 결함과 부식을 유발할 수 있습니다.

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화학 기계적 평탄화(CMP)

CMP에 사용되는 슬러리와 물은 미생물 성장을 지원할 수 있습니다. 이곳의 오염은 입자 생성과 바이오필름 침착을 일으켜 연마 패드와 웨이퍼에 쌓여 표면 균일성에 영향을 미치고 결함을 유발합니다.

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미생물 계수: 마이크로전자 순도의 신속 탐지

미생물 위험을 최소화하여 칩 신뢰성을 극대화하기

반도체 제조 브로셔

반도체 제조를 위한 우수한 분석 브로셔

반도체 산업에서 효율적이고 안전한 제조 공정을 위한 핵심 솔루션

반도체를 들고 있는 실험실 분석가

반도체 제조의 혁신

웨이퍼 가공부터 최종 조립까지

총 유기탄소(TOC) 분석기 & 미생물 검출
전도도 센서 / 비저항 센서
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