디지털로 연결된 세상에서 효율적이고 원활하게 작업을 수행하고 공정을 실행하기 위해 더 강력하고, 더 작으며, 더 빠르고, 더 스마트한 장치에 대한 요구가 날로 증가하고 있습니다. 컴퓨팅 기능을 부여하고 전자 장치의 성능을 향상시키는 반도체의 능력 덕분에 반도체는 대부분의 최신 기술 Application과 장치의 기반이 됩니다. 이러한 장치에 대한 수요의 증가는 반도체 산업의 급속한 성장으로 이어지며 반도체 제조 기술의 혁신을 촉진합니다.
반도체 제조란 무엇입니까?
반도체 제조에는 반도체 웨이퍼에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 부품으로 구성된 집적 회로(IC)를 생성하고, 웨이퍼를 개별 IC로 절단하여 패키징하고 통합하여 최종 제품을 제조하는 업무 프로세스가 포함됩니다. 반도체 웨이퍼는 일반적으로 실리콘과 같은 순수 원소로 만들어집니다. Application에 따라, 게르마늄 또는 갈륨 비소와 같은 재료와 같은 다른 원소도 웨이퍼 제조에 사용됩니다. 웨이퍼 제조는 각 단계마다 특수 장비와 클린룸 환경을 포함한 높은 정밀도가 요구되는 기술적으로 진보된 공정입니다.
반도체 제조 공정
1단계: 설계
팹리스 또는 독립 설계 회사 및 전자 제조업체가 반도체 칩을 설계합니다.
2단계: 프론트 엔드 제조
웨이퍼 제조라고도 하는 이 단계는 반도체 산업에서 IC의 다양한 개별 부품을 만드는 모든 초기 단계가 이루어지는 중요한 단계입니다. 순수 실리콘 잉곳을 디스크/웨이퍼로 슬라이싱하는 것으로 시작하여 웨이퍼를 무결점 마감까지 계속 연마하고, 더 나아가 여러 고급 단계에서 IC를 형성하는 웨이퍼에 복잡한 패턴을 생성합니다.
3단계: 백엔드 제조
백엔드 제조에서 실리콘 웨이퍼는 정밀 절단을 거쳐 개별 다이/반도체 칩을 형성한 후 조립 및 패키징 단계를 거칩니다. 패키징된 칩은 인쇄 회로 기판(PCB)의 최종 조립 사양을 충족하는지 확인하기 위해 테스트됩니다. PCB 제조는 PCB가 전자 부품을 지지하면서 연결하기 때문에 칩 제조의 패키징 단계와 밀접하게 관련되어 있습니다. PCB 제조 공정에는 에칭, 라미네이팅, 드릴링, 전기도금, 스크린 인쇄 및 리소그래피와 같은 단계가 포함됩니다.
4단계: 최종 제품 통합
스마트폰 또는 컴퓨터와 같은 최종 제품을 제조하기 위해 칩이 통합됩니다.
웨이퍼 제조 공정은 반도체 칩의 다운스트림 기술 Application의 발전에 부합하는 새로운 제조 기술 및 재료 과학 혁신의 개발과 함께 지속적으로 발전하고 있습니다. 이러한 혁신에 따라 전체 반도체 제조 에코시스템(즉, 설계 및 팹리스 회사, 팹/파운드리, 통합 장치 제조업체 및 재료 공급업체)이 차세대 반도체 칩 연구 및 개발에 참여하고 있습니다.
반도체 제조 업무 프로세스의 일반적인 문제는 무엇입니까?
결함 없는 반도체 칩을 만드는 것은 글로벌 경제에서 민간 및 공공 서비스를 포함하여 일상 생활에 필수적인 제품 및 프로세스의 원활한 기능에 매우 중요합니다. 반도체 산업은 다음을 위해 노력합니다.
정밀도
최종 제품에 필요한 특성과 품질을 달성하기 위해 포토리소그래피 패터닝, 에칭 및 도핑과 같은 웨이퍼 제조의 각 단계에서 높은 정밀도가 필요합니다.
광범위한 품질 관리
제조 단계에는 반도체 칩에 필요한 품질 표준을 충족하기 위해 다양한 분석 기법을 통한 광범위한 모니터링 및 품질 관리가 필요합니다. 칩의 사소한 결함일지라도 생산성, 수율, 가동 시간 및 수익 손실로 이어질 수 있습니다.
예를 들어, 프론트 엔드 제조에서 세척 및 에칭 수조 및 기타 공정 화학물질의 구성은 후속 제조 단계에서 원하는 웨이퍼 속성을 달성하는 데 있어서 가장 중요합니다.
높은 효율성 및 처리량
디지털화의 새로운 시대와 함께 전자 장치 및 반도체 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 따라서 반도체 제조 산업에 대한 생산성 압박이 높습니다.
안전성
제조 업무 프로세스의 생산성과 더불어, 특히 칩 생산 시 에칭을 위한 강산 혼합물이나 과산화물이 포함된 세정 용액과 같이 잠재적으로 위험한 화학물질을 사용한다는 점을 감안할 때 안전성을 보장하는 것도 중요합니다.
데이터 관리 및 추적성
모든 칩에 대해 원하는 품질을 달성하기 위해 반도체 제조 주기에는 여러 단계, 공정, 재료 및 화학물질, 분석, 사용자가 관련되어 있습니다. 효과적인 품질 관리 및 업무 프로세스 추적성을 위해서는 사용자는 물론 데이터 관리 시스템을 갖추는 것이 절대적으로 필요합니다.
장비 신뢰성
반도체 제조에는 현장 QC 및 모니터링을 위한 장비뿐만 아니라 리소그래피 시스템 및 화학공정 장비와 같이 비용이 많이 드는 복잡한 첨단 장비를 사용해야 합니다. 이 장비의 신뢰성과 성능을 보장하고 가동 중단 시간을 방지하는 것은 까다로운 반도체 제조 주기에 있어서 매우 중요합니다.
환경 문제 해결
반도체 산업은 용수와 에너지 집약적입니다. 또한, 칩 제조 공정에서 발생하는 온실 가스(GHG) 배출 및 폐수는 급속한 성장과 함께 제조 공정에서 유해 화학물질이 광범위하게 사용된다는 점을 감안할 때 우려할 만합니다. 그러나 친환경적인 공급망 압력에 대응하기 위해 대형 칩 제조업체는 재생 에너지로 전환하고 제조 중에 사용되는 용수를 재활용-재사용-재생하는 공정을 도입하는 등 환경에 미치는 영향을 줄이기 위해 노력하고 있습니다.
프론트 엔드 제조를 위한 솔루션
실리콘 잉곳을 절단하여 실리콘 웨이퍼를 얻는 웨이퍼 제조의 첫 번째 단계입니다. 웨이퍼는 필요한 평면성과 품질을 달성하기 위해 파운드리 및 팹에서 여러 화학 및 기계 공정을 거칩니다. 이들은 포토리소그래피, 에칭, 세척 및 도핑과 같은 웨이퍼 제조의 일련의 단계를 통해 처리되어 IC의 다양한 구성요소를 생성합니다. 에칭, 세척 및 폴리싱과 같은 일련의 습식 공정 단계에는 다양한 특수 화학물질이 포함됩니다.
공정 화학 물질, 에칭, 도금 및 세척 수조의 품질 관리
효율적이고 안전한 모니터링
웨이퍼 제조, 전기도금 및 PCB 공정에서는 다양한 도금, 에칭 및 세척 수조를 자주 모니터링하는 것이 중요합니다. 활성 용존 물질(산, 염기, 이온)의 농도가 원하는 것보다 낮아지는 경우 시기 적절한 보충이 필요합니다.
METTLER TOLEDO는 자동 적정 공정, 자동 적정기에 의한 결과 계산, 샘플 준비 단계 및 작업자 독립적인 샘플 시리즈 분석을 제공합니다. InMotion™ 오토샘플러와 연결된 Titration Excellence 솔루션은 최소한의 작업자 개입으로 처리량을 증가시킵니다. 자동 시약 분주 및 폐기물 처리를 통해 작동 안전을 달성할 수 있으므로 위험한 화학 물질에 대한 노출을 제한할 수 있습니다. 자동화된 덮개 취급 시스템인 CoverUp™ 샘플 덮개는 작업자를 유해 용매와 연기로부터 간단하고 효과적으로 보호합니다.
에칭 공정은 기판 표면의 최상층을 선택적으로 제거하는 것을 목표로 합니다. 일반적으로 사용되는 에칭 용액은 불산과 질산의 산 혼합물 또는 질산, 인산 및 아세트산의 혼합물로 구성됩니다. 에칭 속도는 주로 용액 내 유리산의 농도에 의존하기 때문에, 정기적으로 산 함량을 모니터링하는 것이 필수적입니다. 수산화나트륨 및 수산화칼륨과 같은 염기는 알칼리 세척 또는 에칭 수조에서 일반적으로 사용되며, 적정법은 알칼리성 수조에서 함량을 모니터링하기 위해 선택하는 방법으로 사용됩니다.
에칭 또는 연마 단계 사이의 철저한 세척을 위해 과산화수소와 비이온성 계면활성제의 혼합물이 종종 사용됩니다. 세척 용액의 효과를 확인하려면 과산화물 또는 계면활성제와 같은 활성 성분의 농도를 측정해야 합니다. 계면활성제 적정에 사용할 수 있는 여러 분석법에서 관심 있는 계면활성제에 대해 최적의 선택을 할 수 있습니다.
전기도금조의 염기 및 산 함량과 같은 다양한 파라미터의 온라인 모니터링을 자동화할 수 있습니다. DispenSix 액체 분주기 또는 TV 6 샘플링 밸브는 수조에서 직접 샘플을 흡인하고 분주하며, Aliquot 비커 또는 InMotion™ Aliquot 키트와 결합하면 샘플링, 배출 및 세척 공정도 자동화할 수 있습니다.
수기 오류를 방지하여 품질, 데이터 보안 및 효율성을 높일 수 있습니다. SmartSample™은 업무 프로세스를 Excellence 분석 저울의 단일 인터페이스에 통합합니다. InMotion™ 오토샘플러에 SmartSample 키트가 장착된 경우 Excellence 적정기는 비커 RFID 태그에서 모든 샘플 정보를 자동으로 판독할 수 있습니다. SmartChemicals는 빠른 스캔을 통해 적정 화학 물질에서 적정기로 즉각적인 데이터 전송을 보장합니다.
빠르고 쉬운 품질 검사
용기의 수동 취급으로 인한 위험이나 외부 시스템 또는 장비 고장으로 인한 품질 영향을 피하기 위해 유입되는 화학물질에 대한 예방적 품질 관리가 종종 필요합니다. 공정 화학물질의 바람직하지 않은 구성은 열등한 품질의 실리콘 웨이퍼, 장비 고장 및 화학물질 낭비로 이어질 수 있습니다. 밀도 및 굴절률을 측정하여 유입 화학물질의 농도를 빠르고 쉽게 확인할 수 있습니다.
METTLER TOLEDO는 Application에 따라 다양한 자동화 및 데이터 관리 가능성을 갖춘 밀도 및 굴절률 측정을 위한 다양한 솔루션을 제공합니다.
당사는 굴절률 및 밀도 측정을 위한 휴대용 솔루션 및 자동화된 멀티파라미터 솔루션을 제공합니다.
특정 파장에서 흡광도를 측정하여 다양한 분석 물질의 빠르고 정확한 정량 측정을 달성할 수 있습니다. METTLER TOLEDO가 제공하는 UV/Vis 분광광도계는 견고한 설계와 오래 지속되는 크세논 램프를 갖추고 있어 예열 시간 없이 1초 만에 전체 스펙트럼 스캔을 제공합니다. 실험실 벤치 위의 작은 설치 공간, Application 요건에 따른 모듈성, 손쉬운 세척, 독립 실행형 및 자동 측정을 가능하게 하는 OneClick 사용자 인터페이스를 통해 분석 업무 프로세스에 완벽하게 부합합니다. UV/Vis용 LabX™는 안전한 실험실 업무 프로세스를 위한 다양한 데이터 관리 가능성을 제공합니다. METTLER TOLEDO는 LabX를 통해 XPR 분석 저울 및 UV/Vis 분광광도계를 위한 통합 업무 프로세스 솔루션을 제공하여 정확하고 반복 가능한 측정과 각 단계에 대한 안내가 포함된 자동화된 업무 프로세스를 보장합니다.
프론트엔드 제조 업무 프로세스에서 관심을 끄는 Application으로는 질산염에 대해 300 nm에서 흡광도를 측정하여 질산 농도를 쉽게 측정하거나 전기 도금 용액에서 망간, 구리, 금 등과 같은 금속 이온 농도를 정량적으로 측정하는 것 등이 있습니다.
현장 반응 모니터링 및 최적화
부적절한 세척으로 인한 불순물 및 잔류물은 웨이퍼 제조의 다운스트림 공정 단계와 최종 제품의 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 세척 및 세척조 조성물의 품질에 대한 정확한 현장(In-situ) 모니터링은 시정 조치 및 비용을 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다.
METTLER TOLEDO의 ReactIR™ 및 ReactRaman™ 프로브는 견고한 휴대형 설계로 제공됩니다. One Click Analytics™는 획득한 공정 데이터의 손쉬운 변환을 제공합니다. 중요한 iC 소프트웨어 제품군과의 추가 통합은 심층적인 공정 이해를 제공하며, 이는 R&D에서 세척 및 세척 용액의 조성물을 더욱 최적화하는 데 사용할 수 있습니다.
화학식 기계 연마(Chemical-Mechanical-Polishing, CMP) 슬러리 준비 및 품질 관리
CMP 슬러리 혼합물에는 액상에 분산 입자로 화학 물질이 포함되어 있습니다. 연마용 슬러리의 개별 성분을 정확하게 칭량하는 것은 웨이퍼 및 웨이퍼 공정 장비의 손상을 방지하는 데 있어서 중요합니다. PBK9/PFK9-APW 플랫폼은 최대 3,000 kg까지 칭량이 가능하고 자동 칭량 프로세스에 쉽게 통합할 수 있으며 칭량 결과에 영향을 미칠 수 있는 환경적 영향을 보상하도록 설정할 수 있습니다. 최대 5,000 kg의 탱크 칭량 Application의 경우 높은 정확도, 신뢰성 및 상태 모니터링을 제공하여 시스템이 기대에 부합하는 성능을 발휘한다는 확신을 줄 수 있는 PowerMount™ 칭량 모듈이 이상적입니다. METTLER TOLEDO는 슬러리 공정에 가장 적합한 칭량 솔루션을 찾기 위해 GWP® Recommendation을 제안합니다.
연마 공정 동안, 최적의 연마 정도를 보장하기 위해 다양한 단계에서 슬러리 혼합물에 분산된 고형물의 백분율을 모니터링하는 것이 필수적입니다. 이는 수분 측정기를 사용하면 고속으로 쉽게 달성할 수 있습니다. 할로겐 수분 측정기 HX204는 사용 용이성, 데이터 및 사용자 관리 그리고 맞춤형 제어 한계를 통한 즉각적인 의사 결정을 제공하는 고급 기능을 제공합니다. 통합 분석법 개발 마법사를 사용하면 짧은 시간 내에 기준 건조 오븐 절차의 결과와 일치하는 강력한 분석법을 매우 쉽게 개발하여 생산성을 높일 수 있습니다.
CMP 슬러리의 pH 및 전도도를 모니터링하는 것은 안정적인 콜로이드 슬러리를 유지하는 데 있어서 매우 중요한데, 이는 올바른 단일 또는 멀티파라미터 벤치탑 pH 측정기 또는 데이터 관리 옵션이 있는 자동화 시스템 그리고 적합한 액세서리, 센서 및 소모품을 선택하여 쉽게 달성할 수 있습니다.
과산화수소(H2O2)는 CMP 슬러리 혼합물에서 일반적으로 사용되는 화학적 산화제입니다. 연마 효율은 실리콘 웨이퍼의 산화 공정에 따라 달라집니다. 적정과 같은 많은 기법을 사용하여 슬러리를 생성하는 데 사용되는 용액 내 H2O2의 농도를 결정할 수 있습니다. 또는 밀도 또는 굴절률 측정은 벤치탑 밀도 측정기 및 굴절계 또는 METTLER TOLEDO의 휴대용 솔루션으로 쉽게 수행할 수 있는 빠르고 간단하며 안전한 분석을 제공합니다. 비용 효율적인 고품질 웨이퍼 수율을 위해 CMP 슬러리 혼합물의 품질은 사전 정의된 범위의 밀도를 보장함으로써 다운스트림 폴리싱 Application에 사용하기 전에 제어할 수 있습니다.
용수 순환 관리를 위한 정확한 온라인 측정 솔루션
일반적인 반도체 팹에서 웨이퍼와 기판의 세척, 에칭 및 헹굼에 매일 수천 입방미터의 초순수(UPW)가 사용됩니다. 정확하고 신뢰할 수 있는 공정 분석 측정은 UPW가 칩 제조 단계에서 사용하기에 적합한지 확인하고 용수 사용을 최적화하여 회수 및 재사용을 극대화하는 데 필수적입니다. 전 세계의 표준 설정 그룹에서 인정한 METTLER TOLEDO Thornton의 UPW 모니터링 솔루션은 칩 제조에 최고 품질의 용수를 사용할 수 있도록 보장합니다. 탈이온수 시스템에 설치할 수 있는 당사의 UniCond™ 센서와 6000TOCi, 2850Si 및 2300Na 분석기는 최소한의 작업자 개입으로 비저항, TOC, 실리카 및 나트륨의 변화를 감지합니다.
웨이퍼/칩 칭량
팹 및 QC에서 웨이퍼 칭량은 칭량 스테이션이 종종 젖은 벤치와 클린룸 환경에 가깝기 때문에 까다로울 수 있습니다. 열악한 조건과 생산성 요건을 감안할 때, 칭량 솔루션은 견고해야 하며 높은 칭량 속도에서 안정적인 측정을 제공해야 합니다. METTLER TOLEDO의 XPR 분석 저울은 고성능 로드셀과 활성 온도 제어 기술 및 SmartGrid 칭량 팬을 결합하여 빠르고 정확한 칭량을 제공합니다. XPR 정밀 저울의 SmartPan은 표준 칭량 팬보다 최대 2배 빠른 칭량 결과를 얻는 데 필요한 안정성을 제공합니다.
편리한 웨이퍼 칭량 및 손쉬운 작동을 위한 ErgoClip과 같은 전문 액세서리는 반도체 제조 운영에서 효율적인 업무 프로세스를 추가로 지원합니다. LabX 소프트웨어와 같은 연결성 및 데이터 관리는 규정 준수 및 데이터 추적성을 보장하는 데 도움이 됩니다.
리소그래피 공정에서의 포토레지스트 검사
포토레지스트는 칩에 코팅된 감광성 물질로, 포토리소그래피 공정에서 패턴 마스크를 통해 부분적으로 빛에 노출되어 IC 회로를 생성합니다. 시차 주사 열량계(DSC)는 화학 증폭 레지스트(Chemically Amplified Resists, CAR)(포토레지스트 재료)의 물리화학적 거동을 이해하고 리소그래피 공정을 최적화하기 위한 강력한 도구입니다. 온도 변조 DSC(TMDSC)를 사용하여 단 한 번의 측정으로 포토레지스트 재료의 증기화, 가교 및 유리 전이 온도와 같은 리소그래피 공정과 관련된 열 효과에 대한 정보를 파악할 수 있습니다.
수 밀리그램의 DSC 측정을 위한 샘플 준비와 관련하여 XPR 마이크로 저울은 핵심 자산입니다. XPR 저울을 사용하면 클릭 한 번으로 칭량 결과를 STARe 소프트웨어로 전송할 수 있습니다. METTLER TOLEDO는 DSC 장비, 저울, 소프트웨어 및 액세서리는 물론 마이크로 칭량 및 열 분석 모두에 대한 광범위한 Application 전문 지식을 포함하는 완벽한 업무 프로세스 솔루션을 제공합니다.
폐수 품질
칩 제조 중 에칭 용액 및 CMP 공정은 불화수소산을 사용하며, 이는 반도체 산업의 폐수에서 높은 불소 농도를 유발합니다. 침전, 응집 및 여과는 잠재적인 이물질을 제거하는 데 종종 활용됩니다. 성공적인 침전은 최적의 pH 범위에서만 발생할 수 있으며, 따라서 유출물의 pH는 오염물의 농도가 특정 한계 미만인지 간접적으로 나타냅니다. 또는 이온 선택형 전극(ISE)(예: perfectION™ comb F 전극과 결합된 불소 이온)을 이용한 직접 이온 농도 측정 역시 폐수를 모니터링하는 데 사용할 수 있습니다.
백엔드 제조를 위한 솔루션
이 단계는 개별 반도체 칩을 웨이퍼에서 절단하여 케이스에 패키징하는 조립 및 패키징 단계입니다. 다음 단계에서 결합 와이어는 칩을 외부 회로에 연결합니다. 이 프로세스에는 표준 및 규정에 따른 IC의 테스트 및 최종 검사도 포함됩니다.
반도체 칩의 패키징 및 조립
에폭시 경화
IC 패키징 공정에서 에폭시는 실리콘 다이를 리드 프레임에 단단히 고정시키는 데 사용됩니다. 바람직한 패키징을 위한 안정화 시간에 대한 지식을 얻고, 공정을 최적화하며, 칩 패키징에서 발생하는 장애를 줄이기 위해 에폭시 폴리머의 경화 동역학을 연구할 수 있습니다. STARe 소프트웨어는 모델 자유 동역학(Model Free Kinetics, MFK)이라는 옵션을 제공하여 에폭시의 경화 및 유리화 거동을 예측할 수 있습니다.
와이어 결합에서 금속 와이어 직경 측정
와이어 결합은 미세 결합 와이어를 사용하여 마이크로칩 또는 기타 집적 회로와 칩 기질 간의 전기적 상호 연결을 생성하는 공정이며 클린룸 조건에서 수행됩니다. ASTM-F205와 같은 표준 방법에서는 와이어 결합에 사용되는 가는 와이어의 직경을 칭량하여 측정할 것을 제안합니다. XPR 마이크로 저울은 설치 공간이 작고 유연한 배치가 가능한 인체공학적인 2단자 개념 덕분에 클린룸 환경에서 사용하기에 이상적입니다. XPR 마이크로 저울의 높은 정확도는 튜브형 샘플용 칭량 팬과 같은 적합한 액세서리와 함께 가는 금속 와이어를 쉽게 칭량할 수 있도록 합니다.
정밀하고 정확한 칭량 솔루션은 패키징 단계에서 접착제 분주 기계를 교정하거나 적정 및 DSC와 같은 정량 분석 기법을 위한 샘플 준비와 같은 다양한 기타 Application에 사용할 수 있습니다.
원활하고 추적 가능하며 안전한 실험실 업무 프로세스를 위한 소프트웨어 솔루션
METTLER TOLEDO의 실험실 소프트웨어 솔루션은 전자 데이터 수집 및 강력한 데이터 평가를 통해 처리 속도를 가속화하여, 업무 프로세스 자동화를 지원하고 자산 관리를 중앙 집중화함으로써 수동 관리를 줄입니다. 기기 연결을 활성화하면 상호 연결된 장비를 중앙 집중식으로 간단하게 제어할 수 있습니다. 데이터 실험실 소프트웨어의 손쉬운 검색은 내부 규정 및 외부 규정 준수를 위한 데이터 무결성 요건을 지원합니다.
LabX™ 실험실 소프트웨어는 기기, SOP 및 사용자를 관리합니다. 이는 필수 규제 표준 및 데이터 무결성 요구 사항을 충족할 수 있도록 단일 소프트웨어 솔루션으로 디지털화, 전자 데이터 관리 및 업무 프로세스 안내를 통해 생산성을 높입니다. LabX는 METTLER TOLEDO 저울, 적정기, pH 측정기, UV/VIS 분광광도계, 밀도 및 굴절계, 융점 시스템 그리고 자동화 솔루션을 완벽하게 네트워크화 합니다.
STARe Excellence 열 분석 소프트웨어는 METTLER TOLEDO의 열 분석 시스템을 연결하여 모듈성, 유연성 및 자동화를 가능하게 하는 강력한 플랫폼입니다.
자동 반응기 및 현장(In-situ) 분석을 위한 iC 소프트웨어 제품군은 자동 합성 반응기 및 현장(In-situ) 분석에 전체 실험 업무 프로세스를 통합하여 공정 데이터를 간단하게 시각화하고 결과를 해석 및 보고하여 각 실험에서 실시간으로 상호 연결된 그림을 확보하여 공정 및 제품의 추가 최적화를 위한 R&D 의사 결정에 도움을 줄 수 있도록 합니다.
신뢰할 수 있는 성능을 위한 서비스 제공품
METTLER TOLEDO의 전문 서비스는 안전한 장치 선택부터 올바른 설치, 초기 및 반복 교정의 완벽한 시작을 위한 사용자 교육에 이르기까지 제품의 전체 수명 주기에 걸쳐 제공됩니다. 여기에는 또한 장비의 성능과 신뢰성을 보장하기 위한 검증, 현지 및 글로벌 규범과 규정을 준수하기 위한 지원, 위험을 최소화하고 장비의 수명을 연장하는 데 도움이 되는 예방적 유지보수도 포함됩니다.
ExtendedCare 구매 시 또는 나중에 BasicCare, StandardCare 및 ComprehensiveCare를 통해 다양한 서비스 제공품 중에서 필요에 맞는 케어 패키지를 살펴보고 선택할 수 있습니다.
Good Measuring Practices 서비스 제공품을 통해 고객의 요구에 적합한 측정기를 찾을 수 있도록 도와드리며, 측정기를 효과적으로 작동, 교정 및 유지보수하는 방법에 대한 조언과 교육을 제공합니다.
반도체 제조를 위한 우수한 분석 브로셔
반도체 산업의 효율적이고 안전하며 비용 효율적인 제조 공정 및 실험실 분석을 위해 METTLER TOLEDO는 소프트웨어 및 서비스 오퍼링과 결합된 분석 역량에 대한 전체 개요를 제공하는 브로셔를 만들었습니다.
솔루션
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자료
FAQ
반도체 제조에서 용수는 어떻게 사용되며 일반적으로 필요한 양은 얼마입니까?
물은 용매, 냉각제 및 세척제로 사용되며 폐기물 관리를 위해 반도체 제조에서 중요한 역할을 합니다. 일반적으로 팹 현장에서 생산되는 초순수(UPW)는 웨이퍼 표면 세척에 사용됩니다. 반도체 제조는 매일 수천 입방미터의 UPW를 소비합니다. 최근 설문조사에 따르면 반도체 산업에서 전 세계 일일 용수 사용량은 170만 입방미터로 추산됩니다.
반도체 산업에서 지속 가능한 발전을 달성하기 위해서는 용수 소비량과 폐수 발생량이 많기 때문에 용수 사용량을 최적화하는 것이 핵심 요소 중 하나입니다. 용수 재활용, 재생 및 재사용 등의 전략은 반도체 산업의 미래 발전에 매우 중요할 수 있습니다.
초순수를 얼마나 엄격하게 제어해야 합니까?
웨이퍼 수율은 IC 생산의 경제성에서 더욱 중요해지고 있으며, UPW 품질이 수율에 중요한 영향을 미치는 요소이므로 엄격한 UPW 제어가 매우 중요합니다. 현재 선폭은 5에서 7나노미터이며, 일부 제조업체는 3나노미터로 이동하고 있습니다. 이를 위해서는 UPW가 새로운 순도 권장사항을 충족해야 합니다.
SEMI F63은 업데이트된 용수 사양을 발표했습니다.
- 비저항: 25°C > 18.18 MΩ - cm
- TOC: < 1.0 ppb
- 입자/ml: 0.05 μm에서 < 0.3
- 배양 박테리아: ≤ 1 / 100 ml
미량의 ppb 수준의 오염 물질을 검출하여 제품 손실을 줄이고 생산 중단을 방지하기 위해서는 실시간 모니터링이 필수적입니다.
초순수의 용존 산소 수준을 최소화하는 것이 중요합니까?
예. UPW의 높은 수준의 용존 산소는 웨이퍼의 산화 원인으로서, 웨이퍼 수율을 감소시킵니다. 따라서 수많은 탈이온수 헹굼 단계에서는 매우 낮은 용존 산소 레벨을 유지하기 위해 정확하고 신속한 측정이 필요합니다.
또한 용존 산소를 줄이면 용수의 높은 비저항을 유지하는 데 도움이 되며, 이는 후속 처리 단계와 탈이온화 및 연속 전기 이온화(CEDI) 정제 공정의 제어에 중요합니다.
초순수에서 실리카가 미치는 영향은 무엇입니까?
집적 회로 표면에서 건조되는 실리카는 필름 접착력 감소 및 접촉 저항을 포함한 많은 품질 문제로 이어집니다. 따라서, 사양을 벗어난 실리카 수치를 발견하면, 오염원을 찾아 해결하는 동안 제품 생산이 지연되고 수익 손실로 이어졌습니다.
이러한 문제를 최소화하기 위해서는 적절한 위치에서 UPW의 실리카 레벨을 지속적으로 모니터링하고 하위 ppb 수준으로 제어해야 합니다.
적정법을 사용하여 전기도금 공정의 산 또는 염기 함량을 수조에서 직접 모니터링할 수 있습니까?
예, TV6 샘플링 밸브 또는 DispenSix 액체 분주기에 연결된 METTLER TOLEDO Excellence 적정기를 사용하여 모니터링할 수 있습니다. 산 또는 염기 농도에 대한 모니터링 공정을 완전히 자동화할 수 있습니다. TV6 샘플링 밸브 또는 DispenSix 액체 분주기는 전기도금조에서 정확한 샘플 양을 자동으로 가져와 적정 분취 비커로 전송합니다. 측정 프로세스는 사용자의 주의가 필요하지 않습니다. 또한 LabX 소프트웨어의 "스케줄링" 기능을 사용하면 계획된 반복 일정에 따라 분석을 시작할 수 있습니다. 여기에서 Application Note의 예시를 참조하십시오.
반도체 제조에 사용되는 용매 내 수분 함량 측정 시 권장되는 분석법은 무엇입니까?
칼 피셔 적정은 샘플의 수분 함량을 측정하기 위해 일반적으로 사용되는 분석법입니다. 수분 함량 측정은 METTLER TOLEDO 칼 피셔(KF) 적정기로 수행할 수 있습니다. 당사는 용매 내 수분 측정을 위한 많은 Application Note를 개발했습니다.
METTLER TOLEDO의 XPR 분석 저울이 적정 업무 프로세스를 어떻게 지원할 수 있습니까?
솔루션을 완성하기 위해 METTLER TOLEDO의 XPR 분석 저울은 무선 적정 칭량 기술을 사용할 수 있는 적정법을 제공합니다. RFID 기술 덕분에 SmartSample™ 솔루션은 Titration Excellence 적정기와 Excellence 분석 저울 간의 원활한 상호 작용을 제공합니다. 자동화된 데이터 전송으로 오류를 방지하고 소중한 시간을 절약할 수 있습니다.
UV/Vis 분광광도계를 사용하여 반도체 제조에서 공정 화학물질 및 재료의 안정성과 순도를 어떻게 측정할 수 있습니까?
UV/Vis 분광광도계는 반도체 제조 공정에서 여러 가지 방법으로 사용될 수 있습니다.
안정성/열화/유효기간 측정: 특정 파장에서 용액의 흡광도를 측정하여 용액의 안정성을 측정할 수 있습니다. 시간이 지남에 따라 흡광도가 크게 변하는 경우 이는 용액이 불안정하여 결국 분해될 것임을 나타낼 수 있습니다. 그런 다음 이 정보를 사용하여 용액에 대한 최적의 보관 조건을 결정하고 가능한 한 오랫동안 용액이 안정적으로 유지되도록 보장할 수 있습니다.
불순물 식별: UV/Vis 분광광도계는 샘플의 흡광도 스펙트럼을 기준 물질의 흡광도 스펙트럼과 비교하여 특정 불순물을 식별하는 데 사용할 수 있습니다. 두 물질 간의 흡광도 차이를 기반으로 특정 불순물을 식별할 수 있습니다. 또는 불순물 농도가 알려진 일련의 기준 물질의 흡광도를 측정하여 교정 곡선을 생성할 수 있습니다. 그런 다음 이 곡선을 사용하여 반도체 재료의 흡광도를 기반으로 불순물의 농도를 측정할 수 있습니다. 전반적으로 UV/Vis 분광광도계는 처리하는 화학물질/재료의 불순물 농도에 대한 귀중한 정보를 제공하며, 이는 최종 제품의 품질을 제어하고 최적화하는 데 사용할 수 있습니다.