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晶圓清洗與沖洗

UPW能去除晶圓上的顆粒和化學殘留物。微生物數量升高會促進設備上的生物膜堆積,釋放出導致表面缺陷與腐蝕的微粒與代謝物。

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化學機械平坦化(CMP)

CMP中使用的漿液和水可以支持微生物生長。此處的污染會導致顆粒產生及生物膜沉積於拋光墊與晶圓上,影響表面均勻性並造成缺陷。

圖片

微生物計數:微電子純度的快速偵測

降低微生物風險以提升晶片可靠性

Semiconductor Manufacturing Brochure

Analytical Excellence for Semiconductor Manufacturing Brochure

Key Solutions for Efficient and Safe Manufacturing Processes in the Semiconductor Industry

持有半導體的實驗室分析師

半導體製造的創新

從晶圓加工到最終組裝

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