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晶圆清洗与冲洗

UPW去除晶圆中的颗粒和化学残留物。微生物数量升高会促进设备生物膜的堆积,释放颗粒和代谢物,导致表面缺陷和腐蚀。

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化学机械平坦化(CMP)

CMP中使用的浆液和水可以支持微生物生长。这里的污染会导致颗粒生成和生物膜沉积在抛光垫和晶圆上,影响表面均匀性并导致缺陷。

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