Webinar – Thermal Analysis of Electronics
Main TA Techniques Used in the Field of Electronics
活動概述
- 引言
- 電子元件的特性
- 常見問題
- 熱分析概覽
- 儀器設備與應用
- 總結
解析電子材料熱分析關鍵技術，提升產品可靠度與製程品質
電子工程涵蓋各種電路的設計與應用，這些電路通常由電晶體（Transistors）、二極體（Diodes）、導線（Wires）及積體電路（Integrated Circuits, ICs）等元件組成，並安裝於印刷電路板（Printed Circuit Boards, PCBs）上。這些元件的應用範圍與使用壽命，與其熱性能及機械性能密切相關。因此，熱分析技術在 PCB 與電子元件的設計及製造過程中扮演關鍵角色。
在本場研討會中，我們將介紹熱分析技術如何應用於電子產業材料的研究與評估，並透過實際案例展示使用 DSC（差示掃描量熱法）、TGA（熱重分析）、TMA（熱機械分析）及 DMA（動態機械分析）進行測試的典型應用。
- 表徵各類電子元件與產品的熱性能
- 分析材料的機械特性
- 評估產品可靠性與使用壽命
- 監控生產製程中的品質變化
- 協助電子產品的設計、開發與製程優化
透過這些分析方法，您可以更深入了解電子材料與元件的行為特性，進而提升產品品質、可靠度與製造效率。
電子產業The Electronics Industry
電子產業涵蓋各類電子裝置、系統及電路，其組成元件包括電晶體（Transistors）、二極體（Diodes）、導線（Wires）及積體電路（Integrated Circuits, ICs）等。這些元件通常安裝於印刷電路板（Printed Circuit Boards, PCBs）上。
熱分析技術可用於表徵各種電子元件與產品的熱性能（Thermal Properties）及機械性能（Mechanical Properties），並可應用於生產過程的監控與品質管理。透過熱分析，工程師能更深入了解材料與元件在不同溫度條件下的行為，進而提升產品設計、製造品質及可靠性。
電子產品的熱分析Thermal Analysis of Electronics
DSC（差示掃描量熱法） 分析項目包括：
- 熔點（Melting Point）
- 熔融範圍（Melting Range）
- 熔融行為（Melting Behavior）
- 熔融焓（Heat of Fusion）
- 玻璃轉移溫度（Glass Transition）
- 氧化穩定性（Oxidation Stability）
TGA（熱重分析） 用於量測材料的重量變化，主要應用包括：
- 成分含量測定（Content Determination）
- 熱穩定性分析（Thermal Stability）
- 分解動力學研究（Decomposition Kinetics）
- 組成分析（Composition Analysis）
TMA（熱機械分析） 通常用於研究：
- 材料的熱膨脹（Expansion）
- 材料的熱收縮（Shrinkage）
- 玻璃轉移（Glass Transition）
DMA（動態機械分析） 通常用於測定材料的剛性、彈性及黏彈性特性：
- 模數（Modulus）
- 阻尼行為（Damping Behavior）
