电子行业的热分析
“电子行业的热分析”详细介绍了电子行业使用的主要热分析技术
本次网上技术交流讲座涉及以下主题：
- 简介
- 电子组件的特性
- 常见问题
- 热分析
- 仪器与应用
——差示扫描量热法(DSC)
——热重分析法(TGA)
——热机械分析法(TMA)
——动态机械分析法(DMA) - 总结
在题为“电子行业的热分析”的网络研讨会上，我们演示了如何使用热分析来表征多种部件和产品的热性能和机械性能，以及监控生产过程。
电子行业
电子行业涉及包含晶体管、二极管、电线和集成电路等元件的电子设备、系统和电路。。在实际应用中，这些器件通常安装在印刷电路板上。
正如我们将看到的那样，热分析可用于表征多种部件和产品的热性能和机械性能，以及监测生产过程。
电子行业的热分析
使用DSC可分析的较重要效应是熔点、熔融区间和熔融行为。 此外，还可使用DSC来测定熔融焓、玻璃化转变和氧化稳定性。
TGA测量重量变化。 TGA的主要应用是含量测定、热稳定性、分解动力学和组分分析。
TMA通常用于分析材料的膨胀或收缩以及玻璃化转变。
DMA用于测定材料的模量和阻尼行为。
