隨著電子設備中使用越來越多微晶片，全球對半導體的需求越來越高，而且必須依照非常特殊的要求來生產，以達到預期的效能。
下載案例研究，瞭解某家一流的半導體晶片生產商，如何因準確性及研磨液製程自動化程度提高而獲益。
網路研討會：控制品質與成本
如何經由 Good Weighing Practice™，為半導體生產帶來助益
化學機械平坦化 (CMP) 是半導體製造的關鍵步驟。研磨液製程的稱重結果是否精確，會影響晶圓的品質，精確時有助於縮小電晶體尺寸，開發出新一代晶片。
我們在這場網路隨選研討會中，說明了晶圓生產達到高稱重精確度的重要性，並強調製造商如何從風險型方法中獲益，挑選到最符合其規格的稱重解決方案。
