随着电子设备中使用越来越多的微芯片，全球对于半导体的需求量正在增加，需要按照非常具体的要求进行生产，以达到预期的性能。
下载案例研究，了解一家领先的半导体芯片生产商如何受益于浆液生产过程准确度和自动化的提高。
直播：控制质量与成本
Good Weighing Practice™如何让半导体生产受益
化学机械抛光（CMP）是半导体制造中的关键步骤。浆液生产过程中的精确称重结果会影响晶片质量，晶体管会更精巧，有助于开发新一代芯片。
在本直播中，我们介绍了高精度称重在晶片生产中的重要性，重点介绍制造商如何受益于基于风险的方法，选择最适合其规范的称重解决方案。
