icon

Pulizia e risciacquo dei wafer

L'UPW rimuove particelle e residui chimici dai wafer. Un aumento dei residui microbici può favorire l'accumulo di biofilm sulle apparecchiature, rilasciando particelle e metaboliti che causano difetti superficiali e corrosione.

image

Planarizzazione Chimico-Meccanica (CMP)

Le paste e l'acqua utilizzate nella CMP possono favorire la crescita microbica. La contaminazione qui provoca la generazione di particelle e depositi di biofilm su tamponi di lucidatura e wafer, compromettendo l'uniformità superficiale e causando difetti.

Conteggio microbico per la purezza microelettronica

Conteggio microbico per la purezza microelettronica

Minimizza il rischio microbico per una maggiore affidabilità del chip

Brochure sulla produzione di semiconduttori

Brochure sulle soluzioni analitiche Excellence per la produzione di semiconduttori

Soluzioni principali per processi di produzione efficienti e sicuri nel settore dei semiconduttori

Innovazione nella produzione di semiconduttori

Innovazioni nella produzione di semiconduttori

Dalla lavorazione dei wafer all'assemblaggio finale

Voglio...
Hai bisogno di assistenza?
Il nostro team è qui per raggiungere i tuoi obiettivi. Parla con i nostri esperti.