指南

材料失效分析

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使用強大的熱分析解決方案套件,確認造成失效的物理原因

材料失效分析
材料失效分析

製造業加速製造產品,越來越需要對材料進行可靠的失效分析。為滿足此需求,熱分析 (TA) 提供眾多技術,以對元件、組件、機器或製程進行品質與效能的評估。結合強大的軟體解決方案,透過熱分析進行材料的特性化時能提供可靠的資料,藉以判定是否通過標準,確保生產的商品符合要求的品質標準。

TA 提供的材料失效分析

METTLER TOLEDO 的 TA 系統及逸出性氣體分析 (TGA-EGA) 系統,均可提供所需的相關資訊,以確認造成特定失效的問題。我們盼望本指南所說明的應用可幫助您瞭解,失效分析所用的不同熱分析技術具有哪些優點與能力,同時還提供實用的秘訣和提示。

 

目錄

1. 哪些地方可使用熱分析以進行失效分析

2. 應用及其熱分析技術

3. 範例

3.1 DSC – 對損壞纜線支架進行的分析

3.2 DSC – 熱塑性聚合物的識別

3.3 DSC – 黏合的失效分析

3.4 TGA/DSC-MS – 識別出 API 當中不該有的化合物

3.5 DSC 與 TGA – 普通軸承失效的根本原因

3.6 DSC – 對不良聚醯胺車輛零件進行的分析

4. 測量的誤差與不確定性

5. 方法的開發和確效

6. 校準與調整儀器

7. 優質的坩堝、配件與參考物質

8. 瞭解更多資訊