光學感測器和傳統 DO 感測器有什麼不同？
傳統電化學感測器面臨多項挑戰：
- 反應緩慢： 它們需要較長的偏振時間，延遲關鍵測量。
- 高維護： 由於感測器漂移、成本增加及停機時間，需頻繁重新校正與維護。
- 有限整合： 它們通常作為單一參數裝置運作。
除了精確度外，光學 DO感測器 還能及時偵測與控制氧氣進入，保護UPW系統元件免於腐蝕與劣化 。
它們與多參數發射器整合，可 同時監測 導電率/電阻率、溫度、 總有機碳（TOC）及 pH值。 此整合簡化系統管理，簡化操作員訓練並減少備件庫存。
溶解氧在關鍵半導體製造過程中至關重要
化學機械平坦化（CMP）
控制 DO 有助於管理晶圓表面的氧化與腐蝕。精確的DO控制確保拋光均勻，減少缺陷，並提升平坦化過程的效能。
外延
晶圓上薄晶層的生長對溶解氧濃度高度敏感。維持超低溶解度有助於層層穩定生長與最佳電氣性能，直接影響裝置性能。
相較之下，先進的光學 溶解氧感測器 具有 顯著優勢：
- 快速且精確的反應： 他們採用螢光淬滅技術，進行快速且十億分之一的測量，並在數分鐘內穩定。
- 低維護： 它們只需少量維護，通常只需每年更換感測器元件即可。
- 多參數整合： 可與單一發射器整合，監控其他關鍵參數，簡化系統管理並減少庫存。
光學感測器如何保護UPW系統並簡化監控？
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Jim Cannon
Head of OEM & Markets | Industry Specialist
憑藉 35 年的豐富經驗，Jim Cannon 是超純水領域公認的權威。他的職業生涯以追求精準為核心——無論是在處理複雜的紫外光氧化（UV oxidation）技術，還是為設施與液態化學品委員會（Facilities and Liquid Chemicals Committee）提供法規諮詢。 時至今日，Jim 依然是半導體與製藥業深受信賴的顧問，致力於確保驅動先進技術的水質符合最高卓越標準。