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Planarização Químico-Mecânico

As partículas de sílica são o principal componente abrasivo nas polpas CMP. O monitoramento preciso da concentração de sílica e da distribuição do tamanho das partículas é essencial para garantir um polimento uniforme, prevenir defeitos superficiais como riscos ou irregularidades e manter a consistência geral do processo.

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Processos de Gravação

A contaminação por sílica pode causar rugosidade superficial, perfis irregulares de gravação e defeitos durante as etapas de gravação. Monitorar os níveis de sílica ajuda a manter a uniformidade da gravação e a qualidade do dispositivo ao prevenir a deposição indesejada de partículas.

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Crescimento Epitaxial

Partículas de sílica podem atuar como sítios de nucleação para defeitos durante o crescimento de camadas epitaxiais finas. Controlar a contaminação por sílica é importante para garantir filmes epitaxiais de alta qualidade, que são críticos para o desempenho do dispositivo.

Gota d'água em semicondutores

Otimizando o Gerenciamento do Ciclo da Água na Fabricação de Semicondutores

Soluções Avançadas para Garantir a Qualidade da Água Ultra Pura

Analista de laboratório segurando um semicondutor

Inovações na Fabricação de Semicondutores

Do Processamento do Wafer à Montagem Final

Breve guia sobre três vantagens do monitoramento on-line de sílica de água ultrapura semicondutora.

Monitoramento de sílica on-line

Para semicondutor de água ultrapura

Catálogo de Fabricação de Semicondutores

Catálogo de Excelência Analítica para Fabricação de Semicondutores

Principais Soluções para Processos de Fabricação Eficientes e Seguros na Indústria de Semicondutores

Analisador de Sílica 2850Si
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