Les molécules neutres de l'eau pure sont de très mauvais conducteurs, mais dès que des ions s'y dissolvent, la résistivité diminue. En effet, les ions agissent comme des porteurs de charge mobiles capables de transporter des électrons à travers l'eau. Ainsi, la mesure de la résistivité est l'un des paramètres analytiques clés pour garantir la qualité de l'eau ultra-pure (UPW) dans la fabrication de plaquettes, et elle joue un rôle essentiel dans les étapes suivantes du processus :

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Épitaxie

Une eau de haute pureté et à haute résistivité est ici indispensable pour garantir qu'aucune impureté ne s'intègre dans les couches épitaxiales. Une eau contaminée peut altérer les propriétés électriques et l'intégrité structurelle du film épitaxial.

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Photolithographie

La résistivité est un facteur crucial à cette étape, car de l'eau ultra-pure est utilisée pour rincer les plaquettes après l'application et le développement du photorésist. Une eau à faible résistivité permet d'éviter la contamination ionique susceptible de provoquer des défauts ou des déformations du motif.

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Gravure et décapage

Ces deux étapes nécessitent de l'eau ultra-pure pour rincer les plaquettes et éliminer les résidus chimiques. La surveillance de la résistivité permet de s'assurer que l'eau utilisée est exempte de contaminants susceptibles d'altérer les profils de gravure ou de laisser des résidus.

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Planarisation mécano-chimique (CMP)

La boue de polissage et l'eau de rinçage utilisées dans le processus CMP doivent être ultrapures et présenter une résistivité élevée afin d'éviter toute contamination par des particules ou des impuretés ioniques susceptibles de provoquer des rayures ou des défauts à la surface de la plaquette.

Aucune mesure unique ne capture l'image complète de la qualité de l'eau ultrapure. La résistivité fonctionne en parallèle avec plusieurs autres paramètres en ligne pour garantir l'intégrité du processus.

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