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Nettoyage et rinçage des plaquettes

L'eau ultra-purifiée (UPW) élimine les particules et les résidus chimiques des plaquettes. Une charge microbienne élevée peut favoriser la formation d'un biofilm sur les équipements, libérant ainsi des particules et des métabolites qui provoquent des défauts de surface et de la corrosion.

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Planarisation chimico-mécanique (CMP)

Les suspensions et l'eau utilisées dans le processus CMP peuvent favoriser la prolifération microbienne. La contamination qui en résulte entraîne la formation de particules et de dépôts de biofilm sur les tampons de polissage et les plaquettes, ce qui nuit à l'uniformité de la surface et provoque des défauts.

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Comptage microbien : détection rapide pour la pureté microélectronique

Minimiser le risque microbien pour maximiser la fiabilité des puces

Brochure sur la fabrication de semi-conducteurs

Brochure sur l’excellence en analyse pour la fabrication de semi-conducteurs

Solutions clés pour des procédés de fabrication efficaces et sûrs dans l’industrie des semi-conducteurs

Analyste de laboratoire tenant un semi-conducteur

Innovations dans la fabrication de semi-conducteurs

Du traitement des plaquettes à l’assemblage final

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