全球精密量測領導品牌梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）針對CPO高速封裝製程需求，推出自動化秤重解決方案，透過0.01mg極限解析度，解決CPO封裝中光學耦合效率（Coupling Efficiency）不穩定的核心痛點。
突破CPO點膠良率：
梅特勒托利多精準秤重定矽光新標
更新時間: 2026 年 05 月 18日
新聞來源: DIGITIMES 科技網
從研發、前段製造與先進封裝到供應系統，梅特勒托利多滿足半導體全製程的關鍵量測與即時監控需求，並確保達成資料合規要求。
隨著AI 算力需求推升資料中心對800G以上高速傳輸浪潮，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術成為半導體封裝的關鍵。然而，極致的效能伴隨著極嚴苛的製程挑戰。由於CPO模組結構極其複雜且材料單價高昂，如何維持點膠製程的精密性與一致性，已成為跨越研發、製程、品管與稽核單位的巨大挑戰。
產能和精度的拉鋸，為何傳統檢測不再適用？
當「一滴膠」決定千萬價值，「精準控制」是決定製程良率和成本效益的關鍵。CPO製程材料單價極高、劑量極微，無論是決定光路品質的高折射率光學膠、維持熱穩定的TIM材料，或是精密點膠工藝中的每一滴膠水，只要稍有偏差，不僅可能導致封裝溢膠、光訊號損耗過大，更可能造成整片晶圓級封裝報廢，進而帶來原料浪費、熱穩定性不佳，甚至是停機重工等成本浪費。
此外，如何克服機台動態干擾也是一大挑戰。自動化點膠機台在高速生產下產生微幅震動，傳統秤重感應器難以在短時間內量測出穩定、精確的數據，無法在不影響產能的前提下實現100%在線檢測，導致潛在的溢膠或空膠風險。梅特勒托利多工業秤重解決方案業務經理李珮菁指出，為實現高精確度的點膠計量，膠量的精密校準與動態微調是核心關鍵。
此外，測量工具必須具備自動校準能力，並結合與上位機(PLC/PC)的高效通訊技術，在自動化生產流程中落實即時預警、主動通報異常，不僅能有效強化品質控管，更能確保穩定的量產效率。
重新定義精度標準 賦能CPO全生命週期管理
為了應對產業趨勢和挑戰，梅特勒托利多提供從前端配方到後端點膠監控的四大核心技術，重新定義高速封裝的精度標準
精準量測：定義半導體極限製程的良率邊界
在AI晶片與先進封裝追求微米級極限的今日，精準量測已超越單純的數據紀錄，更是定義產線良率、確保矽光子傳導效能與結構可靠性的核心護城河。
「在奈米時代，良率的差距往往隱藏在化學配方的微克波動、以及材料熱特性的毫釐之差。我們的使命，是在極限邊緣為客戶提供『絕對確定性』。不只提供儀器，而是透過數據穿透化學與材料變數，讓客戶在追求生產速度與技術突破的同時，能以物理級的精準度守住每一分研發成本，終結良率與產能之間的零和賽局。」
梅特勒托利多台灣區總經理胡惠沛
深耕台灣半導體產業多年，梅特勒托利多現已成為多家指標性晶圓廠、先進封裝龍頭及全球供應鏈不可或缺的策略夥伴。面對CoWoS、FOPLP及矽光子等日新月異的挑戰，梅特勒托利多憑藉在精密秤重、過程分析及熱分析領域的深厚實績，持續走在產業需求的最前沿，將精準量測轉化為客戶在全球半導體競賽中領先的關鍵動能。
瑞士商梅特勒托利多 台灣分公司
梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）是全球領先的精密儀器與服務供應商。我們在各項業務領域均擁有強大的市場領導地位，並在多數領域中位居全球市佔率第一。 台灣分公司致力於將全球頂尖的精準量測技術與本地化服務深度結合。為了即時且專業地回應台灣市場的多元需求，我們在台北內湖與高雄仁武均設有營運據點，整合了全台各區域及不同產品線的業務與技術專家。