熱分析的大躍進 — 進行高速的材料表徵與研究

差示式掃描量熱法 (DSC) 是利用樣本與參比熱流速率之間的差異來測量熱流量的技術，為高分子業界熟悉與常用的技術。 傳統 DSC 使用的加熱速率非常緩慢，通常是在幾百度/分鐘的升降溫速率間進行測試，而最常用的標準加熱速率通常是 10 K/min，因此當應用這樣的升降溫速率的過程，高分子可能因為過度緩慢的升降溫，使得結構重組，從而發生測量曲線與原始材料的結構不相關連，造成無法判斷材料的真實特性。

Flash DSC 是熱分析的劃時代技術，可提供材料超高冷卻速率高達 2,400,000 K/min，加熱速率高達 3,000,000 K/min，因此可實現以下結構效益：

• 超高冷卻速率允許生成具有確定結構特性的材料工程
• 超高加熱速率抑制樣品的結構重組，可用於將物理轉變（例如熔化）與化學反應（例如分解）分開。因此，透過 Flash DSC 才可以模擬製程技術流程並滿足需要了解的高分子應用

Flash DSC 技術使樣品經歷超高冷卻和加熱速率，使其成為現代材料表徵和生產工藝優化的理想選擇，並榮獲美國 R&D 100 獎，同時被列入 R&D 100 編輯選擇獎的產品。

於本次的網路演討會，我們將詳細解說 Flash DSC 的原理、測量小技巧，與 Flash DSC 於材料的應用。METTLER TOLEDO 台灣團隊期待您的到來，期許能讓您在高分子研發與製程上，帶來更多不同的發現與思維。

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