TGA 代表熱重分析，而 DSC 代表差示掃描量熱法。高溫型 TGA/DSC 同步熱分析不僅僅是傳統 TGA 重量變化能得到的裂解、氧化、脫水、蒸發等，同時也能透過 DSC 熱流訊號得到質量損失下的吸熱和放熱過程（如降解）。DSC 熱流訊號額外包括無質量損失下的吸熱和放熱過程，如熔融、結晶、玻璃轉移溫度、冷結晶等相變化訊號。
TGA/DSC 高溫同步分析儀由於可以在升降溫過程中同時得到重量丶熱流兩種訊號的變化，特別適合未知様品，或是複合材料的測試；從熱門的 5G 通訊材料、被動元件丶高熵合金到綠色再生材料等都在熱分析的應用範圍。
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