隨著電子設備中使用越來越多微晶片，全球對半導體的需求越來越高，而且必須依照非常特殊的要求來生產，以達到預期的效能。
因此，這家半導體公司需要一個精確的研磨液配方與混合製程。生產經理請我們提供一個完全整合、能處理容量高達 300 kg 之桶槽、解析度能持續低於 5 g 的高精度解決方案。
免費下載上述案例研究，進一步瞭解該應用，以及該公司如何挑選解決方案滿足他們的需求。
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化學機械平坦化 (CMP) 是半導體製造的關鍵步驟。研磨液製程的稱重結果是否精確，會影響晶圓的品質，精確時有助於縮小電晶體尺寸，開發出新一代晶片。
在這種情況下，亞洲某家一流的半導體晶片生產商，曾試圖經由一款完全整合的高精度解決方案，讓 CMP 配方製程達到更高的精準度。
下載案例研究，瞭解準確性及自動化程度的提高如何使其獲益。
需求日益殷切，跟上腳步
使品質一致並降低成本
要讓半導體生產製程具有重現性，首要步驟就是確保使用正確的稱重設備。 您需要...
- 選擇適合您製程容差度的設備
- 瞭解定義的風險並依據該風險來稱重
- 避免因不合規定和重工而付出代價
- 減少原物料與生產資源的浪費
「METTLER TOLEDO 服務」團隊提供支援與證書，協助您實現上述所有目標，以便對生產品質充滿信心並降低成本。