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Planarización Químico-Mecánica (CMP)

La suspensión utilizada en la CMP contiene sustancias químicas cuyo rendimiento y selectividad dependen fuertemente del pH. Un control preciso del pH es esencial para asegurar tasas óptimas de pulido, evitar daños en obleas y lograr una planaridad uniforme de la superficie.

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Procesamiento por fotorresist

Las soluciones de desarrollo y desmontaje tienen requisitos específicos de pH. Niveles de pH incorrectos pueden resultar en un desarrollo pobre del patrón de fotorresist o en un desnudo incompleto, lo que puede provocar defectos en la transferencia del patrón.

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