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화학 기계적 평탄화(CMP)

CMP에 사용되는 슬러리는 성능과 선택성이 pH에 크게 의존하는 화학물질을 포함하고 있습니다. 최적의 연마 속도를 보장하고, 웨이퍼 손상을 방지하며, 균일한 표면 평면도를 달성하기 위해서는 pH의 정밀한 제어가 필수적입니다.

Icon Photolithography

포토레지스트 처리

현상 및 제거 솔루션에는 특정 pH 요구사항이 있습니다. 잘못된 pH 수준은 포토레지스트 패턴 현상이 불완전하거나 스트립이 불완전하게 이루어져 패턴 전이의 결함을 초래할 수 있습니다.

인라인 pH 프로브 / ORP(산화 환원) 프로브
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