案例研究:化学机械抛光浆液生产中的精确称重

在浆液配方和混合过程中获得精确、可重复的结果

化学机械抛光(CMP)是半导体制造中的关键步骤。浆液生产过程中的精确称重结果会影响晶片质量,晶体管会更精巧,有助于开发新一代芯片。

在本个案中,亚洲一家领先的半导体芯片生产商希望通过完全集成的高精度解决方案提高其CMP配方过程的精度。

下载案例研究,了解他们如何从提高准确度和自动化中获益。

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