Surveillance DO

Planarisation chimico-mécanique (CMP)

Le contrôle du DO permet de gérer l'oxydation et la corrosion à la surface des plaquettes. Un contrôle précis du DO garantit un polissage uniforme, réduit les défauts et améliore l'efficacité du processus de planarisation.

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Épitaxie

La croissance de couches cristallines minces sur des plaquettes est très sensible aux niveaux de DO. Le maintien d'un niveau de DO ultra-faible favorise une croissance régulière des couches et des propriétés électriques optimales, ce qui a un impact direct sur les performances des dispositifs.

Sondes à oxygène dissous
Capteurs et sondes de résistivité
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