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提示和技巧

方法技巧 / 用DMA剪切模式测试薄膜

提示和技巧
用DMA剪切模式测试薄膜
用DMA剪切模式测试薄膜

 

 

厚度为50到220μm的薄膜通常用DMA的拉伸模式进行测试。然而,如果正确考虑了样品制备和其它因素,薄膜也可以用剪切模式进行测试。在这篇文章中,我们举了两个例子来说明薄膜如何进行剪切测试。

前言

在DMA中,样品经受周期性变形。然而,使样品变形的力不仅作用在样品上,而且作用在样品夹具上。这意味着测试的位移振幅是样品形变和夹具形变之和。理想的状态是:夹具的形变与样品的形变相比可以被忽略。。。

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