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Planarização Químico-Mecânica (CMP)

A polpa usada na CMP contém substâncias químicas cujo desempenho e seletividade dependem fortemente do pH. O controle preciso do pH é essencial para garantir taxas ideais de polimento, evitar danos por pastilhas e alcançar uma planaridade uniforme da superfície.

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Processamento por Fotorresist

As soluções de desenvolvimento e desmontagem possuem requisitos específicos de pH. Níveis incorretos de pH podem resultar em desenvolvimento pobre do padrão de fotorresist ou descascamento incompleto, levando a defeitos na transferência do padrão.

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