Webinar – Análise Térmica de Eletrônica
"Análise térmica de eletrônica" detalha as principais técnicas de AT usadas no campo da eletrônica
Visão geral do programa
- Introdução
- Propriedades dos componentes eletrônicos
- Perguntas típicas
- Análise térmica
- Instrumentação e aplicações
- Resumo
A engenharia eletrônica lida com circuitos elétricos que envolvem componentes como transistores, diodos, fios e circuitos integrados que geralmente são montados em placas de circuito impresso (placas PCB). A área de aplicação e a vida útil desses componentes dependem fortemente de suas propriedades térmicas e mecânicas. A análise térmica é fundamental no projeto e produção de placas PCB de componentes eletrônicos.
Neste Webinar, mostraremos como a análise térmica é aplicada para investigar materiais para a indústria eletrônica. Apresentaremos alguns exemplos típicos de amostras medidas por Calorimetria Exploratória Diferencial (DSC), Termogravimetria (TGA), Análise Termomecânica (TMA) ou Análise Mecânica Dinâmica (DMA).
No webinar intitulado "Análise Térmica de Eletrônicos", demonstramos como a análise térmica é usada para caracterizar as propriedades térmicas e mecânicas de muitos tipos de componentes e produtos, bem como para monitorar os processos de produção.
A indústria eletrônica
A eletrônica lida com dispositivos, sistemas e circuitos eletrônicos que envolvem componentes como transistores, diodos, fios e circuitos integrados. No uso prático, esses dispositivos geralmente são montados em placas de circuito impresso.
Como veremos, a análise térmica pode ser usada para caracterizar as propriedades térmicas e mecânicas de muitos tipos de componentes e produtos, bem como para monitorar os processos de produção.
Análise térmica de eletrônicos
Os efeitos mais importantes que podem ser analisados pela DSC são o ponto de fusão, a faixa de fusão e o comportamento de fusão. A DSC também é usada para determinar o calor de fusão, a transição vítrea e a estabilidade à oxidação.
O TGA mede as mudanças de peso. As principais aplicações do TGA são a determinação do conteúdo, a estabilidade térmica, a cinética de decomposição e a análise da composição.
O TMA é normalmente usado para estudar a expansão ou encolhimento de materiais e a transição vítrea.
O DMA é usado para determinar o módulo e o comportamento de amortecimento dos materiais.
