Die neutralen Moleküle von reinem Wasser sind sehr schlechte Leiter, aber sobald sich Ionen darin lösen, sinkt der Widerstand. Das liegt daran, dass die Ionen als mobile Ladungsträger fungieren, die Elektronen durch das Wasser transportieren können. Daher ist die Widerstandsmessung eine der wichtigsten Analysen zur Sicherstellung der UPW-Qualität in der Waferfertigung und spielt eine entscheidende Rolle in den folgenden Prozessschritten:

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Epitaxie

Hochreines Wasser mit hohem Widerstand ist hier unerlässlich, um sicherzustellen, dass Verunreinigungen nicht in die epitaxialen Schichten eindringen. Kontaminiertes Wasser kann die elektrischen Eigenschaften und die strukturelle Integrität des epitaxischen Films verändern.

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Photolithographie

Die Resistivität ist in diesem Schritt entscheidend, da ultrareines Wasser zum Spülen der Wafer nach der Anwendung und Entwicklung des Photoresists verwendet wird. Wasser mit niedrigem Widerstand verhindert eine ionische Kontamination, die Defekte oder Musterverzerrungen verursachen kann.

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Radieren und Abziehen

Beide Schritte erfordern ultrareines Wasser zum Abspülen von Wafern, um chemische Rückstände zu entfernen. Die Überwachung des Widerstands stellt sicher, dass das verwendete Wasser frei von Schadstoffen ist, die die Ätzprofile beeinflussen oder Rückstände hinterlassen können.

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Chemisch-mechanische Planarisierung (CMP)

Das Schlamm- und Spülwasser in CMP muss ultrarein mit hohem Widerstand sein, um Partikelkontaminationen und ionische Verunreinigungen zu vermeiden, die Kratzer oder Defekte auf der Waferoberfläche verursachen können.

Keine einzelne Messung erfasst das vollständige Bild der Qualität von ultrapurem Wasser. Der Widerstand arbeitet zusammen mit mehreren anderen Online-Parametern, um die Prozessintegrität sicherzustellen.

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