第二届半导体厂务气化论坛在沪举办

开幕式上，求是缘半导体联盟理事长陈荣玲（原美国应用材料中国区总裁）、梅特勒托利多中国区市场高级经理邓桂凤分别致辞。两位嘉宾指出：在从"供应"走向"协同"的当下，厂务气化系统的质量、安全与降本越来越依赖产业链上下游的共识与联动——使用方的痛点需要供应商及时回应，系统集成商与材料商需要打破"各自为战"，而计量与检测方案的缺位更让"看不见的变量"成为良率与安全的隐患。唯有并肩共解，才能构筑更安全、更高效、更智能的厂务气化生态。

产业趋势与政策布局

上海市集成电路行业协会副秘书长石建宾作《上海市集成电路行业厂务气化及电子化学品发展趋势》报告，结合国家及上海产业布局，系统梳理电子大宗气体、电子特气、稀有气体、前驱体、湿电子化学品、光刻胶及CMP材料等领域现状，研判AI算力周期下的需求变化。

上半场围绕厂务系统中的气体供应板块展开：

原全国特种气体信息中心常务理事长孙福楠分享《中国电子特气的现状与未来》。强调电子特气在IC 制造中作用关键、资本关注度高，被誉为"白富美"，但行业正处转型期。行业​竞争加剧——同质化内卷，价格持续下滑；竞争维度升级，由价格转向品牌、技术、资本、资源、精益管理的综合比拼；国内厂商积极开拓台湾及海外市场；​认清特气"小品种、多批量；高投入、高回报、高风险"，须敬畏其行业特殊

中国电子系统工程第二建设副总工程师丁双根作《特气供应之安全设计》报告。通过设计概述与风险评估，消防基建安全设计，气体系统安全设计，人员操作安全设计，实现特种气体供应的安全、稳定、合规、可持续性。

梅特勒托利多战略大客户经理黄子龙作《称重及分析仪表在半导体厂务气化实践》报告，分享称重与在线分析方案在厂务气化场景的落地经验，很好承接上半场气体供应中梅特勒托利多的精确称量与分析仪器确保精确稳定供应，同时引出下半场厂务化学品的供应板块，产品覆盖特气，超纯水、高纯化学品、废水废气处理全流程，以先进制程Slurry配比等标杆案例，助客户实现纯净度、浓度、精度三重管控，保障良率、支撑国产替代。呼应"让看不见的变量可见"的精度治理思路。

下半场围绕厂务系统中的化学品供应板块展开：

上海新昇半导体气化经理赵文博以《厂务化学品供应品质管控及异常处置》为题，针对常用介质NaOH（KOH）H2O2、NH4OH、HF、HClIPA等化学品来料品质，输送品质，稳定供给，可追溯，安全合规全流程做好品质管控。

原北方集成电路创新中心气化经理刘艳江围绕《化学品精度控制及其对芯片制程的影响》，解析显影液浓度2.38%、偏差±0.003%的高精度实现路径，指出流量计与磅秤等计量设备是精度达标的根基，并阐述浓度失准对制程的连锁影响。

孚烜自动化董事长赵国飞介绍《CMP研磨液集中供应系统的设计与应用》。围绕CMP工艺与研磨液供应系统（半导体制造“平坦化基石”，直接决定芯片良率与精度），深入解析集中供应系统整体架构及流体传输、精密配比、温控稳压等核心组件的设计原理与关键技术参数；剖析全球CMP耗材市场规模与增长趋势，解读国产供应链的崛起与替代机遇；结合先进制程实际案例，分析系统在降低生产成本、提升工艺稳定性及保障良率方面的核心价值。

上海集成电路材料研究院李春华作《集成电路厂务检测技术介绍》。从厂务水质检测，化学品检测，洁净环境检测，厂务气体检测，厂务异常检测，多维度众多分析技术（如VOCs-TOF方案与在线监测等）展现了集成电路材料研究院一站式检测检测服务能力

本届论坛聚焦"安全与协同"两大厂务核心命题，横跨政策趋势、本质安全设计、高精度计量与装备国产化等多个维度，回应了先进制程与AI算力周期对厂务基础设施的更高要求。在"供应"走向"协同"的时代背景下，会议为材料、设备、工程设计、晶圆制造间的协同创新提供了务实交流场域，有望进一步推动电子特气、电子化学品及厂务装备的国产替代与供应链韧性建设，把问题变成合作，把痛点变成增长点。