梅特勒托利多亮相首届CMP与先进封装材料论坛，助力CMP材料高质量发展
2026年7月29日，首届CMP与先进封装材料论坛在江苏苏州圆满落幕。梅特勒托利多科技（中国）有限公司受邀出席，与来自半导体产业链的百余家企业及单位代表共聚一堂。
本次会议由亚化咨询主办，以“平坦化技术，筑AI算力底座”为主题，吸引了来自长电科技、鼎龙股份、博来纳润、锐杰微科技、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI、江南大学、苏州大学等100余家企业及单位的200多位行业专家、企业精英齐聚一堂，围绕CMP技术演进趋势与先进封装材料创新应用，深入探讨产业链协同创新路径，加速构建CMP材料与先进封装领域的自主可控生态圈。
梅特勒托利多科技（中国）有限公司战略大客户经理黄子龙先生发表了题为《MT助力CMP材料高质量发展》的主题演讲，分享了公司在相关领域的见解与实践，为参会嘉宾带来了专业的技术分享。
梅特勒托利多此次参会，体现了公司对半导体材料领域发展的高度重视。通过与行业同仁的深入交流，公司将继续关注行业动态，为推动中国半导体材料的自主创新与发展贡献力量。
梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）是一家全球领先的精密仪器和称重设备制造商，致力于为实验室、制造业及零售领域提供高质量的测量与检测解决方案。凭借卓越的技术实力和持续的创新能力，赢得了全球客户的广泛信赖与认可。公司产品线丰富，提供实验室、工业称重、过程分析、产品检测和零售的解决方案，广泛应用于制药、食品、化工、半导体、锂电等多个行业领域。