溶解氧监测:快速响应提升微电子工艺一致性

精准的溶解氧控制如何保障半导体器件可靠性

半导体行业,保持极低溶解氧(DO)水平的 超纯水(UPW )对于确保微电子器件的质量和可靠性至关重要。

即使是微量的溶解氧也可能降低水质并损坏敏感的晶圆,导致缺陷和良率损失。为防止这些问题,晶圆加工时溶解氧浓度通常要求低于低于一亿分之五( 5 ppb )。

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化学机械平坦化(CMP)

控制溶解氧有助于管理晶圆表面的氧化和腐蚀。精确的DO控制确保抛光均匀,减少缺陷,并提升平坦化过程的有效性。

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外延工艺

晶圆外延层的生长对DO水平极为敏感。保持超低溶解氧有助于外延层稳定增长,确保优良的电气性能,其将直接影响器件性能。

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