热分析 热分析技术助力5G关键材料表征 在线网络研讨会

随着5G建设的提速，5G相关的产业链也迎来了蓬勃的发展。不管是关键的高频材料开发，还是传统的光纤光缆以及PCB行业都受到越来越多的关注。这些行业中关键材料及电子元器件的应用领域和使用寿命在很大程度上取决于它们的热性能和机械性能。热分析是材料选择和电子元器件加工的关键表征技术，可用于检测多种部件和产品的热性能和机械性能，以及监测生产过程。

热分析技术助力5G关键材料表征，干货满满：

1. PCB的爆板失效如何判断？

2. 覆铜板的膨胀和使用温度测试符合标准吗？

3. 您的聚酰亚胺PI的热性能可靠吗？

4. 在这里，发现更多材料表征可能性！！

主要介绍：

热分析助力5G关键材料表征—PCB（印刷线路板）篇 李雄

热分析助力5G关键材料表征—PI(聚酰亚胺)篇 袁宁肖

主讲人：李雄|袁宁肖